[发明专利]一种导热构件及其制备方法

权利要求书

1.一种导热构件，用于设置在散热元件与发热元件之间，其特征在于：包括导热层和非粘性层，非粘性层设置在导热层的任一表面；

非粘性层包括以下质量份的组分组成：20～60质量份的相变材料、300～500质量份的金属填料和100～200质量份的陶瓷填料。

2.根据权利要求1所述的一种导热构件，其特征在于：非粘性层的厚度为0.08～0.5mm。

3.根据权利要求1所述的一种导热构件，其特征在于：金属填料包括粒径为5～20μm的Al。

4.根据权利要求1所述的一种导热构件，其特征在于：陶瓷填料包括粒径为0.5～2μm的Al₂O₃、AlN、BN、ZnO和SiN中的一种或两种的组合物或两种以上的组合物。

5.根据权利要求1所述的一种导热构件，其特征在于：导热层包括以下质量份的组分组成：10～15质量份的基体和50～100质量份的粒径为5～40μm的Al、Al₂O₃、AlN、BN、ZnO和SiN中一种或两种的组合物或两种以上的组合物形成。

6.根据权利要求5所述的一种导热构件，其特征在于：基体为聚硅氧烷或有机硅。

7.根据权利要求6所述的一种导热构件，其特征在于：聚硅氧烷的链端或侧链至少含有两个链烯基。

8.根据权利要求5或6所述的一种导热构件，其特征在于：聚硅氧烷包括粘度为10～5000mPa.s的聚二甲基硅氧烷。

9.如权利要求1所述的一种导热构件所采用的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：将相变材料、金属填料、陶瓷填料搅拌混合组成混合物，搅拌温度为110～150℃，搅拌时间为120～180min；

步骤2：将步骤1混合制成的混合物经过压延工艺制成非粘性层；

步骤3：将基体、Al₂O₃、AlN、BN、ZnO和SiN中的一种或两种的组合物或两种以上的组合物搅拌混合组成混合物，搅拌时间为60～120min；

步骤4：将步骤3制成的混合物经过压延工艺制成导热层，并在110～130℃温度下烘烤20～40min；

步骤5：将步骤2制成的非粘性层覆在步骤4制成的导热层上，并经过压延工艺，制备出具有单面非粘性的导热构件。

10.如权利要求9所述的一种导热构件的制备方法，其特征在于：步骤1和步骤3中的搅拌方法通过行星搅拌。