[发明专利]一种导热构件及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及导热技术领域，尤其涉及一种导热构件及其制备方法。

背景技术

近些年来随着电子产品的快速发展，电子产品集成度越来越高，做工也越来越精致，这样就对产品内部的电子元件的性能要求更高。

所有的电子元件都涉及到的一个散热问题，因为电子元件在使用过程中温度会升高，尤其是晶体管和一些半导体部件特别容易发热，当电子元件的温度升高时，电子元件性能会下降，最终导致电子产品的质量下降。

因此，为了保障电子产品的质量，首先要解决的就是处理好电子元件的散热问题。通常体积较大的电子产品配有散热用的风扇，但对于体积较小的电子产品，由于产品内部空间不足，需要配备体积更小的散热元件进行散热。在散热元件与发热元件连接时，通常需要用填充材料和导热材料来填充发热元件与散热元件之间的间隙。导热垫片即为一种常用的导热界面材料。

现有技术中，经常使用的导热方式是将超软导热垫片贴附于发热元件上，再装配固定于散热元件上。但导热垫片的两侧表面都具有粘性，硬度低，且存在如下问题：一是因粘手而使导热垫片贴装位置不易对准；二是在装配发热元件时，需要导热垫片表面与散热元件之间的摩擦阻力大不能精准装配；三是双面带粘性的导热垫片长时间使用后，会与散热元件粘接的非常紧密，使得维修人员进行拆卸维修时操作困难的情况，从而影响维修效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种导热构件及其制备方法，解决现有导热垫片存在拆装困难，安装精度低的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种导热构件，用于设置在散热元件与发热元件之间，包括导热层和非粘性层，非粘性层设置在导热层的任一表面；非粘性层包括以下质量份的组分组成：20～60质量份的相变材料、300～500质量份的金属填料和100～200质量份的陶瓷填料。

优选的，非粘性层的厚度为0.08～0.5mm。

优选的，金属填料包括粒径为5～20μm的Al。

优选的，陶瓷填料包括粒径为0.5～2μm的Al₂O₃、AlN、BN、ZnO和SiN中的一种或两种的组合物或两种以上的组合物。

优选的，导热层包括以下质量份的组分组成：10～15质量份的基体和50～100质量份的粒径为5～40μm的Al、Al₂O₃、AlN、BN、ZnO和SiN中一种或两种的组合物或两种以上的组合物形成。

优选的，基体为聚硅氧烷或有机硅。

优选的，聚硅氧烷的链端或侧链至少含有两个链烯基。

优选的，聚硅氧烷包括粘度为10～5000mPa.s的聚二甲基硅氧烷。

一种导热构件的制备方法，包括以下步骤：

步骤1：将相变材料、金属填料、陶瓷填料搅拌混合组成混合物，搅拌温度为110～150℃，搅拌时间为120～180min；

步骤2：将步骤1混合制成的混合物经过压延工艺制成非粘性层；

步骤3：将基体、Al₂O₃、AlN、BN、ZnO和SiN中的一种或两种的组合物或两种以上的组合物搅拌混合组成混合物，搅拌时间为60～120min；

步骤4：将步骤3制成的混合物经过压延工艺制成导热层，并在110～130℃温度下烘烤20～40min；

步骤5：将步骤2制成的非粘性层覆在步骤4制成的导热层上，并经过压延工艺，制备出具有单面非粘性的导热构件。

通过上述制备方法制得的导热构件具有内部结构牢固，不易损坏，稳定性好，拆装方便，导热性能优良等优点。

优选的，步骤1和步骤3中的搅拌方法通过行星搅拌，搅拌混合均匀。

综上所述，本发明的优点：通过导热层和非粘性层形成的导热构件，由于非粘性层其设置在导热层的任一表面，对导热构件整体的导热性能影响很小，同时，非粘性层的剥离力和摩擦阻力都很小，所以在装配过程中方便安装与调整，可以保障安装的精度，其次，由于非粘性层的存在，发热元件、散热元件和导热构件三者不会同时粘连，在拆卸的时候，也更加便利。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明：

图1为本发明导热构件的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种导热构件，包括导热层2和设置在导热层2任一面的非粘性层1，图中的导热层2和非粘性层1厚度均为多倍放大示意，非实际尺寸比例关系。