[发明专利]导线架单元的电性测试方法

权利要求书

1.一种导线架单元的电性测试方法，其特征在于，包括：

提供一导线架，该导线架包括一框体以及多个通过该框体而彼此相连且呈阵列排列的导线架单元，各该导线架单元包括至少一与该框体连接的第一引脚以及多个第二引脚，且该些第二引脚彼此相连；

令多个控制器与该些导线架单元接合，并使各该控制器分别与对应的导线架单元电性连接；

在该导线架上形成多个与该些导线架单元对应的第一封装体，该些第一封装体包覆该些控制器以及该些导线架单元，各该第一封装体分别具有一芯片容置开口以暴露出对应导线架单元的部分区域；

令该框体与该些第二引脚电性分离；以及

对搭载有该控制器的各该导线架单元进行一第一电性测试。

2.根据权利要求1所述的导线架单元的电性测试方法，其特征在于，还包括：

根据该第一电性测试的结果，对搭载有控制器的该些导线架单元进行分级。

3.根据权利要求1所述的导线架单元的电性测试方法，其特征在于，令各该导线架单元中的该些第二引脚电性分离的方法包括：

裁切各该导线架单元中的该些第二引脚，以使彼此相连的该些第二引脚分离。

4.根据权利要求1所述的导线架单元的电性测试方法，其特征在于，还包括：

令多个芯片与该些芯片容置开口所暴露出的该些导线架单元接合；

使各该芯片分别与对应的导线架单元电性连接；以及

对搭载有该控制器与该芯片的各该导线架单元进行一第二电性测试。

5.根据权利要求4所述的导线架单元的电性测试方法，其特征在于，还包括：

根据该第二电性测试的结果，对搭载有该控制器与该芯片的各该导线架单元进行分级。

6.根据权利要求1所述的导线架单元的电性测试方法，其特征在于，还包括：

令多个芯片与该些芯片容置开口所暴露出的该些导线架单元接合；

使各该芯片分别与对应的导线架单元电性连接；

于各该芯片容置开口中形成一第二封装体，以包覆该芯片；以及

对搭载有该控制器与该芯片的各该导线架单元进行一第二电性测试。

7.根据权利要求6所述的导线架单元的电性测试方法，其特征在于，还包括：

根据该第二电性测试的结果，对搭载有该控制器与该芯片的各该导线架单元进行分级。