[发明专利]导线架单元的电性测试方法

说明书

一种测试方法，包括下列步骤，提供一导线架，其中导线架包括一框体以及多个通过框体而彼此相连且呈阵列排列的导线架单元；各导线架单元包括至少一与框体连接的第一引脚以及多个第二引脚，且这些第二引脚彼此相连；令多个控制器与这些导线架单元接合，并使各控制器分别与对应的导线架单元电性连接；令各导线架单元中的框体与这些第二引脚电性分离；对搭载有控制器的各导线架单元进行一第一电性测试。

技术领域

本发明涉及一种测试方法，尤其涉及一种对导线架进行电性测试的测试方法。

背景技术

在半导体产业中，集成电路(integrated circuits，IC)的生产主要可分为三个阶段：集成电路的设计(IC design)、集成电路的制作(IC process)及集成电路的封装(ICpackage)。在集成电路的制作中，晶粒(die)是经由晶圆(wafer)制作、形成集成电路、电性测试(electrical testing)以及切割晶圆(wafer sawing)等步骤而完成。

一般而言，在半导体制程的不同阶段都需要进行电性测试，以确保每一个晶粒电性功能正常，以于进行后续芯片分离与封装制程时，与导线架共同形成适合的集成电路。

然而，当集成电路在设计时，其用以搭载晶粒的导线架亦可能具有不同的电性特性。在此种情况下，若随机将筛选出的晶粒接合在导线架上时，可能会影响后续制程的良率。

发明内容

本发明提供一种测试方法，能根据导线架的电性特性，对导线架进行分级。

本发明的测试方法包括下列步骤。提供一导线架，导线架包括一框体以及多个通过框体而彼此相连且呈阵列排列的导线架单元；各导线架单元包括至少一与框体连接的第一引脚以及多个第二引脚，且这些第二引脚彼此相连；令多个控制器与这些导线架单元接合，并使各控制器分别与对应的导线架单元电性连接；在导线架上形成多个与这些导线架单元对应的第一封装体，这些第一封装体包覆这些控制器以及这些导线架单元，各第一封装体分别具有一开口以暴露出对应导线架单元的部分区域；令框体与这些第二引脚电性分离。对搭载有控制器的各导线架单元进行一第一电性测试。

在本发明的一实施例中，上述的测试方法还包括根据第一电性测试的结果，对搭载有控制器的这些导线架单元进行分级。

在本发明的一实施例中，上述令各导线架单元中的这些第二引脚电性分离的方法包括裁切各导线架单元中的这些第二引脚，以使彼此相连的这些第二引脚分离。

在本发明的一实施例中，上述的测试方法还包括下列步骤。令多个芯片与这些开口所暴露出的这些导线架单元接合。使各芯片分别与对应的导线架单元电性连接。对搭载有控制器与芯片的各导线架单元进行一第二电性测试。

在本发明的一实施例中，上述的测试方法还包括根据第二电性测试的结果，对搭载有控制器与芯片的各导线架单元进行分级。

在本发明的一实施例中，上述的测试方法还包括下列步骤。令多个芯片与这些开口所暴露出的这些导线架单元接合。使各芯片分别与对应的导线架单元电性连接。于各开口中形成一第二封装体，以包覆芯片。对搭载有控制器与芯片的各导线架单元进行一第二电性测试。

在本发明的一实施例中，上述的测试方法还包括根据第二电性测试的结果，对搭载有控制器与芯片的各导线架单元进行分级。

基于上述，本发明的实施例的测试方法可在封装过程中先对搭载有控制器的各导线架单元进行电性测试，并且根据电性测试的结果，对搭载有控制器的导线架单元进行分级。如此，导线架中搭载有控制器的各导线架单元的电性特性将能被适当的评估与分选，且可视实际需求来搭配适合的芯片，以提升后续制程的良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明。

附图说明