[发明专利]一种用于焊接通气管升降装置的浮阀壳体的工装及方法

权利要求书

1.一种用于焊接通气管升降装置的浮阀壳体的工装，所述浮阀壳体包括内胆(20)和外壳(10)，所述内胆(20)由套环(21)、壳套(22)、锥壳套(23)、底部壳套(24)和螺纹接头(25)顺次连接构成，所述外壳(10)包括主壳体(14)和焊接在所述主壳体(14)一端的环盖(11)，所述环盖(11)上安装有法兰(12)，所述外壳(10)和所述内胆(20)之间通过筋板(13)连接，其特征在于，所述焊接工装包括支撑座(37)和用于支撑所述内胆(20)的定位轴(33)，所述定位轴(33)插装在所述支撑座(37)上，所述定位轴(33)为长轴件，所述定位轴(33)远离所述支撑座(37)的端面上设有短轴(38)，所述短轴(38)与所述定位轴(33)之间设置有用于轴向定位所述螺纹接头(25)的轴肩(34)，所述短轴(38)的直径与所述螺纹接头(25)的内径一致，所述支撑座(37)的两端分别对应设有第一法兰(31)和第二法兰(32)，所述第一法兰(31)的朝向所述轴肩(34)的一侧的法兰面上设有用于定位所述套环(21)的第一环形凹槽(35)，所述第一环形凹槽(35)的第一内侧壁(35a)的直径与所述套环(21)的内径一致，所述第二法兰(32)的朝向所述轴肩(34)的一侧的法兰面上设有用于定位所述法兰(12)的第二环形凹槽(36)，所述第二环形凹槽(36)的第二内侧壁(36a)的直径与所述法兰(12)的内径一致，所述第一环形凹槽(35)的第一底面(35b)和所述第二环形凹槽(36)的第二底面(36b)之间的间距与所述套环(21)底面和所述法兰(12)底面之间的间距一致，所述第一环形凹槽(35)的所述第一底面(35b)和所述轴肩(34)所在平面之间的间距与所述套环(21)底面和所述螺纹接头(25)底面之间的间距一致，所述定位轴(33)、所述第一环形凹槽(35)、所述第二环形凹槽(36)和所述短轴(38)四者同轴设置，所述第一底面(35b)和所述第二底面(36b)垂直于所述定位轴(33)的轴线设置。

2.一种用于焊接通气管升降装置的浮阀壳体的方法，所述方法通过利用权利要求1所述的用于焊接通气管升降装置的浮阀壳体的工装焊接浮阀壳体，其特征在于，所述方法包括：

S0:检测工装；

S1:焊接所述浮阀壳体的内胆(20)；

S2:焊接所述浮阀壳体的外壳(10)；

S3:焊接所述内胆(20)和所述外壳(10)之间的筋板(13)；

其中，所述检测工装包括：

检测第一底面(35b)和轴肩(34)之间的间距；

检测所述第一底面(35b)和第二底面(36b)之间的间距；

检测所述轴肩(34)与定位轴(33)的垂直度；

检测所述第一底面(35b)与所述定位轴(33)的垂直度；

检测所述第二底面(36b)与所述定位轴(33)的垂直度；

检测第一内侧壁(35a)与所述定位轴(33)的同轴度；

检测第二内侧壁(36a)与所述定位轴(33)的同轴度；

所述焊接所述浮阀壳体的内胆(20)包括：

将套环(21)装配在第一环形凹槽(35)中并通过所述第一底面(35b)定位，使所述套环(21)与所述定位轴(33)同轴布置；

将壳套(22)、锥壳套(23)和底部壳套(24)顺次叠装在所述套环(21)上，同时使所述壳套(22)、所述锥壳套(23)和所述底部壳套(24)均与所述定位轴(33)同轴布置；

将螺纹接头(25)装配在短轴(38)上并通过所述轴肩(34)定位，使所述螺纹接头(25)与所述定位轴(33)同轴布置；

将所述套环(21)与所述壳套(22)焊接；

将所述壳套(22)与所述锥壳套(23)焊接；

将所述锥壳套(23)与所述底部壳套(24)焊接；

将所述底部壳套(24)与所述螺纹接头(25)焊接，得到焊接好的所述内胆(20)；

所述焊接所述内胆(20)和所述外壳(10)之间的筋板(13)包括：

在所述焊接好的所述内胆(20)上焊接所述筋板(13)；

将法兰(12)安装在第二环形凹槽(36)中并通过所述第二底面(36b)定位，使所述法兰(12)与所述定位轴(33)同轴布置；

焊接所述外壳(10)与所述筋板(13)。