[发明专利]植入式电子装置的壳体结构

权利要求书

1.一种植入式电子装置的壳体结构，用于容置植入式电子装置的电路板，所述壳体结构包括：

壳体，具有板材、壁部以及开口，所述壁部由所述板材的周缘沿与所述板材不共面的方向向外延伸，所述壁部的外缘侧具有缺口部且定义出所述开口；以及

片体，其外缘与所述壁部的外缘相密封接合，所述片体与所述壳体形成密闭容置空间，用以容置所述电路板。

2.根据权利要求1所述的壳体结构，其中所述壁部的高度介于5～10mm之间。

3.根据权利要求1所述的壳体结构，其中所述片体的厚度与所述延伸壁部的高度的比值介于0.04～0.4之间。

4.根据权利要求1所述的壳体结构，其中所述壳体与所述片体以超音波熔接技术密封接合。

5.根据权利要求1所述的壳体结构，其中所述壳体与所述片体的材质为聚醚醚酮。

6.根据权利要求1所述的壳体结构，其中所述壳体在所述板材与所述壁部连接处设有至少一个定位件，用来固定所述电路板。

7.根据权利要求1所述的壳体结构，其中所述壁部具有至少两个贯通馈孔。

8.一种植入式电子装置包括：

壳体，具有板材、壁部以及开口，所述壁部由所述板材的周缘沿与所述板材不共面的方向向外延伸，所述壁部的外缘侧具有缺口部且定义出所述开口；

片体，其外缘与所述壁部的外缘相密封接合，所述片体与所述壳体形成密闭容置空间；以及

电路板，容置于所述密闭容置空间中。