[发明专利]植入式电子装置的壳体结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种植入式电子装置的壳体结构，特别涉及一种可优化超音波熔接技术效果的壳体结构。

背景技术

现今，精密微工艺的技术已发展成熟至可将医疗仪器微小化至可植入到生物体内部，即植入式的电子装置，以进一步应用于治疗的用途。所谓的植入式电子装置例如为植入式神经电刺激器、血糖传感器或心律调节器等。然而，考虑到需要植入人体的因素，研究人员必须找出能有效密封植入式的电子装置壳体的手段，以避免体液渗入植入式电子装置造成电子装置短路或是毁损。

传统惯用的黏胶接着方式容易因为温度的变化，而造成脱胶的现象，同时脱胶后的黏胶亦有可能对身体产生毒性，此外黏胶接着的方式速度慢、产能低，相对会使得成本提高。因此，速度快、没有毒性、密合性佳的超音波焊接(ultrasonic welding)的技术成为封装植入式电子装置最好的选择。

广为公众所知的超音波焊接技术的原理是利用发声器产生高频信号，通常介于20KHz～15KHz之间，再通过超音波机器上的焊头(HORN)直接接触塑料制品的工件来将高频信号传递至塑料工件上，使得工件内的分子发生剧烈摩擦而进而产生高温，最后熔融化塑料工件来达到焊接的效果。

请参考图1A至图1C，图1A为传统植入式电子装置壳体结构的外观图，图1B为图1A传统植入式电子装置壳体结构的爆炸图。图1C为图1A于A-A切线进行超音波熔接操作时的局部示意图。传统植入式电子装置1包含电路板P与壳体结构10。电路板P容置于壳体结构10中。由图1B可知，传统的植入式电子装置的壳体结构10具有互相对称的一对上盖12与下盖14，由于超音波机器的高频信号强度会随着距离的平方衰减，因此若上盖的厚度较厚，焊接面D与焊头H的距离d也会较长，相对地超音波机器的高频信号能量也会衰减的较严重，因此熔接所需要花的时间会较长，也会比较耗电。

因此，有需要提供一种新的壳体结构，使得植入式电子装置在使用超音波熔接技术进行封装时，能更有效地控制能量的传递，进而提升熔接的速度 跟质量。

发明内容

鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种植入式电子装置的壳体结构，使植入式电子装置在使用超音波熔接技术进行封装时，能更有效地控制能量的传递，进而提升熔接的速度跟质量。

为实现上述目的，依据本发明的一种植入式电子装置的壳体结构，用于容置电子装置的电路板，壳体结构包括壳体及片体。壳体具有板材、壁部以及开口，壁部由板材的周缘沿与板材不共面的方向向外延伸，壁部的外缘侧具有缺口部且定义出开口。片体的外缘可与壁部的外缘相密封接合，片体与壳体形成密闭容置空间，用以容置电路板。

在一个实施例中，壁部的高度介于5～10mm之间。

在一个实施例中，片体的厚度与延伸壁部的高度的比值介于0.04～0.4之间。

在一个实施例中，壳体与片体以超音波熔接技术密封接合。

在一个实施例中，壳体及片体的材质为聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)。

在一个实施例中，壳体于板材与壁部连接处设有至少一个定位件，用来固定电子装置本体。

在一个实施例中，壁部具有至少两个贯通馈孔。

本发明的功效在于，通过减少超音波熔接的焊头到焊接面之间的距离，来大幅提升超音波熔接所使用的高频信号传递的效率，进而提升超音波熔接的速度跟质量。

附图说明

图1A为传统植入式电子装置壳体结构的外观图。

图1B为图1A传统植入式电子装置壳体结构的爆炸图。

图1C为图1A于A-A切线进行超音波熔接操作时的局部示意图。

图2为本发明植入式电子装置壳体结构的实施例的分解图。

图3A为本发明植入式电子装置壳体结构的实施例的外观立体图。

图3B为图3A于B-B切线的剖面图。

图3C为图3B在C区域使用超音波熔接的技术进行密封接合前的局部放大图。

图3D为图3C使用超音波熔接的技术进行密封接合后的示意图。

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明依据本发明优选实施例的一种植入式电子装置的壳体结构，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。文中所用术语“大致”是指在可接受的误差范围内，所属领域的公知技艺者能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。举例而言，“大致垂直”是指在不影响结果正确性时，技术人员能够接受的与“完全垂直”有一定差异的操作方式。