[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201510993731.5 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105744739B | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 姜明杉;高永宽;金相勋;奉康昱;郑橞洹;池容完 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种印刷电路板，包括：
第一电路层，设置在基板的上表面上；
绝缘层，设置在基板和第一电路层上；
第二电路层，设置在绝缘层的上表面上；
过孔，被构造为在第一电路层与第二电路层之间进行连接，
其中，过孔的下部与基板的上表面接触，
其中，所述第一电路层包括电路图案，电路图案的侧表面与过孔的侧表面直接接触。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层是光敏树脂层。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案的线宽比过孔的直径小。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二电路层包括形成在过孔的上部的上部过孔连接盘。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二电路层包括与过孔一体地形成的电路图案。
6.一种印刷电路板，包括：
多个电路层；
绝缘层，设置在所述多个电路层之间；
过孔，使电路层相互连接，
其中，所述多个电路层中的一个电路层设置在基板的上表面上并包括电路图案，电路图案的侧表面与过孔的侧表面直接接触，
其中，过孔的下部与基板的上表面接触。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层是光敏绝缘层。
8.一种制造印刷电路板的方法，包括：
制备包括第一电路层的基板；
在基板上形成绝缘层；
在绝缘层中形成通路孔；
消除在通路孔内部的电路图案，以暴露基板的与通路孔的下部相对应的部分；
在绝缘层上形成第二电路层，并在通路孔中形成过孔，
其中，所述第一电路层包括电路图案，电路图案的侧表面与过孔的侧表面直接接触。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述绝缘层是光敏绝缘层。
10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述电路图案的线宽比过孔的直径小。
11.根据权利要求8所述的方法，其中，使用光刻法执行在绝缘层中形成通路孔的操作。
12.根据权利要求8所述的方法，其中，在绝缘层中形成通路孔包括使用光刻法同时形成多个通路孔。
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