[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路层，设置在基板的上表面上；绝缘层，设置在基板和第一电路层上；第二电路层，设置在绝缘层的上表面上；过孔，被构造为在第一电路层与第二电路层之间进行连接，其中，过孔的下部与基板的上表面接触。

本申请要求于2014年12月26日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0190732号韩国专利申请的权益，该申请的全部公开内容出于全部目的通过引用包括于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板以及其制造方法。

背景技术

随着具有更高性能和更小尺寸的电子装置的广泛使用，存在生产表现了增加电路装配密度并降低制造成本的用于安装组件的电路板的需求。

然而，为了在印刷电路板中形成高密度层间连接，在制造精细电路和降低过孔尺寸上存在限制。

发明内容

提供本发明内容以通过简化形式介绍在以下具体实施方式中进一步描述的发明构思的选择。本发明内容既不意在确定所要求保护的主题的关键特征和必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种印刷电路板包括：第一电路层，设置在基板的上表面上；绝缘层，设置在基板和第一电路层上；第二电路层，设置在绝缘层的上表面上；过孔，被构造为在第一电路层与第二电路层之间连接，其中，过孔的下部与基板的上表面接触。

所述绝缘层可为光敏树脂层。

所述第一电路层可包括连接到过孔的侧表面的电路图案。

所述电路图案可具有比过孔的直径小的线宽。

所述第二电路图案可包括形成在过孔的上部的上部过孔连接盘。

所述第二电路层可包括与过孔一体地形成的电路图案。

在另一总体方面，一种印刷电路板包括：多个电路层；绝缘层，设置在多个电路层之间；过孔，使电路层相互连接，其中，过孔的下部包括与绝缘层接触的无连接盘过孔。

所述绝缘层可为光敏绝缘层。

在另一总体方面，一种印刷电路板包括：下部电路层，设置在绝缘层的下表面上；上部电路层；过孔，从绝缘层的下表面延伸至上部电路层的下表面。

所述绝缘层可是光敏绝缘层。

所述下部电路层可包括与过孔的侧表面接触的电路图案。

所述电路图案可具有比过孔的直径小的线宽。

所述上部电路层可包括形成在过孔的上部的上部过孔连接盘。

所述上部电路层可包括与过孔一体地形成的电路图案。

在另一总体方面，一种制造印刷电路板的方法包括：制备包括第一电路层的基板，在基板上形成绝缘层，在绝缘层中形成通路孔，消除在通路孔内部的电路图案，以暴露基板的与通路孔的下部相对应的部分，在绝缘层上形成第二电路层并在通路孔中形成过孔。

所述绝缘层可是光敏绝缘层。

可使用光刻法执行绝缘层中的通路孔的形成。

在绝缘层中的通路孔的形成可包括使用光刻法同时形成多个通路孔。

在另一总体方面，一种印刷电路板包括：第一电路层，设置在基板上；绝缘层，设置在基板和第一电路层上；第二电路层，设置在绝缘层上；过孔，穿过绝缘层并使第一电路层与第二电路层电连接，所述过孔的侧表面的部分与第一电路层接触。

所述过孔的底表面可接触基板。

通过具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是明显的。