[发明专利]聚烯烃微多孔薄膜的表面处理方法、表面带电装置及聚烯烃微多孔薄膜

权利要求书

1.一种聚烯烃微多孔薄膜的表面处理方法，其通过使所述聚烯烃微多孔薄膜一侧表面的第一区域接触液体，摩擦后带正电或负电，从而使与所述第一区域相对的另一侧的所述聚烯烃微多孔薄膜表面的第二区域反极性带电，控制所述聚烯烃微多孔薄膜两表面的带电分布。

2.根据权利要求1所述的聚烯烃微多孔薄膜的表面处理方法，其特征在于，所述第一区域摩擦后带正电或负电时，所述第二区域与所述液体接触。

3.根据权利要求2所述的聚烯烃微多孔薄膜的表面处理方法，其特征在于，使所述聚烯烃微多孔薄膜浸泡在所述液体中，然后从所述液体中抽出时，使所述液体于所述第二区域侧的液面高度高于所述第一区域侧的液面高度，从而使所述第一区域摩擦后带正电或负电，使所述第二区域反极性带电。

4.根据权利要求3所述的聚烯烃微多孔薄膜的表面处理方法，其特征在于，所述液体静置时的液面与所述聚烯烃微多孔薄膜的任一侧表面所成角度为5°～85°。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的聚烯烃微多孔薄膜的表面处理方法，其特征在于，所述液体为选自水以及醇为20重量百分比以下的水溶液中的至少一种。

6.一种聚烯烃微多孔薄膜的制备方法，其包括采用权利要求1至4中任一项所述的聚烯烃微多孔薄膜的表面处理方法进行表面处理。

7.一种聚烯烃微多孔薄膜的表面处理方法，其使所述聚烯烃微多孔薄膜的至少一侧表面接触表面张力低于50mN/m的极性溶剂，消除所述聚烯烃微多孔薄膜两表面的静电。

8.一种聚烯烃微多孔薄膜的表面处理方法，其利用权利要求6所述的聚烯烃微多孔薄膜的制备方法消除静电后，采用权利要求1至5中任一项所述的聚烯烃微多孔薄膜的表面处理方法控制所述聚烯烃微多孔薄膜两表面的带电分布。

9.一种聚烯烃微多孔薄膜的表面带电装置，其具备：溶剂保持部，其能够保持液体；

输送部，其能够输送所述聚烯烃微多孔薄膜，使得所述溶剂保持部和所述聚烯烃微多孔薄膜的两表面能够任意时间接触；以及

液面调整部，其调整所述聚烯烃微多孔薄膜的至少一侧表面和所述液体接触的液面，使得在所述聚烯烃微多孔薄膜的两表面离开所述溶剂保持部时，在一侧的所述聚烯烃微多孔薄膜表面的规定区域和另一侧的与所述聚烯烃微多孔薄膜表面相对的区域之间，与所述液体分离的时间不同。

10.一种聚烯烃微多孔薄膜，其采用权利要求6所述的聚烯烃微多孔薄膜的制备方法制备而成。

11.根据权利要求10所述的聚烯烃微多孔薄膜，其中，将所述聚烯烃微多孔薄膜卷绕在膜卷上制成薄膜卷时，相对接触的各个聚烯烃微多孔薄膜表面反极性带电。