[发明专利]聚烯烃微多孔薄膜的表面处理方法、表面带电装置及聚烯烃微多孔薄膜

说明书

本发明提供一种聚烯烃微多孔薄膜的表面处理方法，其能够将聚烯烃微多孔薄膜表面的带电状态控制成所需的分布。本发明的聚烯烃微多孔薄膜的表面处理方法等通过使一侧的所述聚烯烃微多孔薄膜表面的第一区域接触液体，摩擦后带正电或负电，从而使与所述第一区域相对的另一侧的所述聚烯烃微多孔薄膜表面的第二区域反极性带电，控制所述聚烯烃微多孔薄膜两表面的带电分布。

技术领域

本发明涉及一种聚烯烃微多孔薄膜的表面处理方法、表面带电装置及聚烯烃微多孔薄膜。

背景技术

将聚烯烃微多孔薄膜卷绕在膜卷上时，可能由于混入空气等原因，造成薄膜卷边不齐。

作为防止薄膜卷边不齐的对策之一，提议有例如使用接触辊的方法(专利文献1)。但是，使用接触辊存在会在薄膜上产生压痕的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2007-099420

专利文献2：日本专利特开2006-210160

发明内容

发明要解决的问题

聚烯烃微多孔薄膜具有电绝缘性，一旦带电后，采用以往的静电消除器难以完全消除静电。因此，目前提议有几种消除电绝缘性薄膜表面静电的方法(例如，专利文献2)。

本发明基于使聚烯烃微多孔薄膜的表面积极带电这一崭新的想法开发而成，目的在于通过将聚烯烃微多孔薄膜表面的带电状态控制成所需的分布，从而改善由于聚烯烃微多孔薄膜表面不规则带电造成的薄膜加工性及处理性下降的状况。

用于解决问题的方案

本发明的第1形态的聚烯烃微多孔薄膜的表面处理方法是通过使一侧的所述聚烯烃微多孔薄膜表面的第一区域接触液体，摩擦后带正电或负电，从而使与所述第一区域相对的另一侧的所述聚烯烃微多孔薄膜表面的第二区域反极性带电，控制所述聚烯烃微多孔薄膜两表面的带电分布。

本发明的第2形态的聚烯烃微多孔薄膜的制备方法包括采用上述聚烯烃微多孔薄膜的表面处理方法进行表面处理。

本发明的第3形态的聚烯烃微多孔薄膜的表面处理方法是将所述聚烯烃微多孔薄膜的至少一侧表面接触表面张力低于50mN/m的极性溶剂，消除所述聚烯烃微多孔薄膜两表面的静电。

本发明的第4形态的聚烯烃微多孔薄膜的表面带电装置具备溶剂保持部、输送部以及液面调整部，所述溶剂保持部能够保持液体，所述输送部能够输送所述聚烯烃微多孔薄膜，使得所述溶剂保持部和聚烯烃微多孔薄膜的两表面能够任意时间接触，所述液面调整部调整所述聚烯烃微多孔薄膜的至少一侧表面和所述液体的接触面，使得在所述聚烯烃微多孔薄膜的两表面离开所述溶剂保持部时，在一侧的所述聚烯烃微多孔薄膜表面的规定区域和另一侧的与所述聚烯烃微多孔薄膜表面相对的区域之间，与所述液体分离的时间不同。

本发明的第5形态的聚烯烃微多孔薄膜采用上述聚烯烃微多孔薄膜的制备方法进行制备。

发明效果

根据本发明，能够简单获得将热可塑性聚烯烃微多孔薄膜表面的带电状态控制成所需分布的聚烯烃微多孔薄膜。通过采用此种聚烯烃微多孔薄膜，能够使得之后工序中的薄膜加工性及处理性良好。

附图说明

图1是表示聚烯烃微多孔薄膜的表面处理方法的一例图。

图2是表示聚烯烃微多孔薄膜表面带电状态(推断)的一例图。

图3是表示聚烯烃微多孔薄膜的表面带电装置的一例图。

图4是表示聚烯烃微多孔薄膜的表面带电装置的一例图。