[发明专利]全背极太阳电池结构及其制备方法在审
申请号: | 201510994224.3 | 申请日: | 2015-12-25 |
公开(公告)号: | CN105390555A | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 端伟元;王子港;崔艳峰;杨阳;陈奕峰 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/0216;H01L31/0352;H01L31/18 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 肖兴坤 |
地址: | 213022 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全背极 太阳电池 结构 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种全背极太阳电池结构及其制备方法。
背景技术
目前,太阳能光伏正在成为未来新能源的主流形式。随着产业链的不断完善,目前光伏产业最大的挑战是如何在提高太阳电池转换效率的同时降低制造成本。作为高效太阳电池的一种,全背极太阳电池正面无栅状电极,正负电极均在电池背面,有效地减少了正面遮光损失,提高了太阳电池的效率。目前,天合光能和澳大利亚国立大学已联开发了受光面积为4cm2、效率为24.4%的全背极太阳电池的世界纪录。但全背极太阳电池工艺复杂,离产业化进程仍有一段路。如何进一步提高全背极太阳电池的转换效率,并且降低制造成本成为了一个难题。
太阳电池设计、优化的重中之重是如何降低复合,包括硅表面复合、金属接触区域的复合以及硅体本身的复合。随着氧化铝、氮化硅、氧化硅等高品质钝化薄膜的应用,全背极太阳电池硅表面复合速率已经可以降低到比较低的状态。硅体本身的复合则可以通过选择质量好的硅片进行弥补。因此进一步提升电池效率就落在了如何降低硅体与金属接触区域的复合上。虽然局部开孔降低金属接触区域的面积成为一种手段,但并未根除开孔处的高复合,而且使工艺更加复杂,还容易导致串阻的上升。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种全背极太阳电池结构,它不仅能够使硅体具有良好的表面钝化效果,而且对载流子进行选择性传输,提高了全背极太阳电池的效率。
为了解决以上技术问题,本发明的技术方案是:一种全背极太阳电池结构,它包括:
电池衬底;
隧穿钝化层,所述隧穿钝化层设置在电池衬底的背面上;
多晶硅层,所述多晶硅层设置在隧穿钝化层的下表面上,并且所述多晶硅层具有并列设置的N型重掺杂多晶硅层和P型多晶硅层。
本发明进一步所要解决的技术问题是:保证高短路电流的同时,减小金属接触区域的复合损失,增加开路电压,保持高的填充因子,最终提升全背极太阳电池的效率,全背极太阳电池结构还包括电极层,电极层设置在多晶硅层的下表面上,并且所述电极层具有与N型重掺杂多晶硅层接触的负电极以及与P型多晶硅层接触的正电极,并且相邻的负电极和正电极之间设置有局部钝化保护层,所述局部钝化保护层设置在N型重掺杂多晶硅层和P型多晶硅层下层的金属接触部位之间。
进一步,全背极太阳电池结构还包括正面结构,所述正面结构包括由内至外依次设置在电池衬底正面的前表面场、正面钝化层和减反射层。
进一步,所述减反射层为SiNx薄膜或SiO2薄膜或SiNx/SiO2叠层薄膜;和/或所述正面钝化层为Al2O3薄膜或Al2O3/SiNx叠层薄膜;和/或所述前表面场为具有正面场效应作用层。
进一步,所述局部钝化保护层为绝缘胶薄膜或SiNx薄膜或SiO2薄膜。
进一步,所述隧穿钝化层为SiO2薄膜或MoOx薄膜或Al2O3薄膜。
进一步,所述隧穿钝化层的厚度小于2nm。
本发明还提供了一种全背极太阳电池结构的制备方法,该方法在电池衬底背面制备的步骤如下:
(a)将电池衬底的背面单面抛光;
(b)在电池衬底的背面制备隧穿钝化层;
(c)在隧穿钝化层的下表面制备多晶硅层;
(d)将多晶硅层进行硼扩散处理,然后局部磷扩散处理,形成并列设置的N型重掺杂多晶硅层和P型多晶硅层;
(e)去除步骤(d)中背面形成的硼硅玻璃和磷硅玻璃以及在电池衬底正面制备过程中形成的正面保护层;
(f)钝化处理;
(g)在多晶硅层的下表面制备电极层,使所述电极层具有与N型重掺杂多晶硅层接触的负电极以及与P型多晶硅层接触的正电极;
(h)在相邻的负电极和正电极之间制备局部钝化保护层,确保所述局部钝化保护层设置在N型重掺杂多晶硅层和P型多晶硅层下层的金属接触部位之间。
本发明还提供了一种全背极太阳电池结构的制备方法,该方法在电池衬底背面制备的步骤如下:
(a)将电池衬底的背面单面抛光;
(b)在电池衬底的背面制备隧穿钝化层;
(c)在隧穿钝化层的下表面制备多晶硅层;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的