[发明专利]加热机台在审
申请号: | 201511003102.X | 申请日: | 2015-12-28 |
公开(公告)号: | CN105590883A | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
发明(设计)人: | 陈姵伃;王兴祥;江志滨 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;鲍俊萍 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热 机台 | ||
1.一种用于加热一基板的加热机台,该基板包含一操作区与环绕该操作 区的一非操作区,其中,该加热机台包含:
一壳体,具有一容置腔以容置该基板,该壳体包含一上盖;
一加热板,安装于该容置腔,用以承载并加热该基板;以及
一加压机构,固定于该上盖上,用以在加热该基板时施加压力于该基板的 该非操作区的至少相对两侧。
2.根据权利要求1所述的加热机台,其特征在于,该加压机构包含:
至少一对升降装置,设置于该上盖,每一该些升降装置包含一推杆;以及
多个接触头,分别设置于该些推杆的一端,用以接触该基板。
3.根据权利要求2所述的加热机台,其特征在于,该多个接触头的直径 为1毫米。
4.根据权利要求2所述的加热机台,其特征在于,该多个接触头的材料 为聚醚醚酮。
5.根据权利要求2所述的加热机台,其特征在于,该上盖包含多个上盖 孔洞,该些推杆经由通过该些上盖孔洞而使该多个接触头接触于该基板。
6.根据权利要求2所述的加热机台,其特征在于,该至少一对升降装置 的数量为二对,且该二对升降装置对称地设置。
7.根据权利要求1所述的加热机台,其特征在于,更包含:
一固定板,水平安装于该壳体内且设置于该加热板的下方;以及
多个支撑销,固定于该固定板上,该加热板包含多个加热板通孔,该些支 撑销分别穿过该些加热板通孔,用以沿垂直于该加热板的一方向移动该基板。
8.根据权利要求7所述的加热机台,其特征在于,该加压机构包含多个 接触头,用以接触该基板,每一该些支撑销的顶面积小于每一该多个接触头的 顶面积。
9.根据权利要求1所述的加热机台,其特征在于,更包含:
一移动机构,连接至该加压机构,用以调整该加压机构的位置。
10.根据权利要求1所述的加热机台,其特征在于,该基板用以作为与一 显示器的一主动元件阵列基板相对的一对向基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造