[发明专利]一种有机硅改性的聚苯醚树脂、制备方法及用途有效
| 申请号： | 201511003854.6 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN106916293B | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 袁婵娥;罗鸿运;林伟;范华勇 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G65/48 | 分类号： | C08G65/48;C08L71/12;C08L83/05;C08L9/06;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/28;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;侯潇潇 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚苯醚树脂 覆铜板 耐热性 有机硅改性 介电性能 硅氧基 双键 树脂固化物 树脂组合物 印制电路板 低吸水率 高频高速 耐湿热性 树脂胶液 层压板 聚苯醚 耐候性 预浸料 阻燃性 低介 端基 固化 制备 引入 应用 | ||
1.一种有机硅改性的聚苯醚树脂，其特征在于，所述聚苯醚树脂具有式(I)的结构：
其中，R1选R2为H或烯丙基；
R3、R4和R5均各自独立地选自C1～C8取代或未取代的直链或支链烷基、C2～C8取代或未取代的直链或支链烯基、C5～C12取代或未取代的脂环基、C6～C20取代或未取代的芳香基或C6～C20的取代或未取代的芳氧基，且R3、R4和R5中至少有一个为不饱和基团；
n1、n2均各自独立地为正整数，且满足4≤n1+n2≤25。
2.如权利要求1所述的聚苯醚树脂，其特征在于，R3、R4和R5均各自独立地选自选自R14选自H、C1～C14取代或未取代的直链或支链烷基、C5～C12取代或未取代的脂环基或C1～C14的烷氧基。
3.如权利要求1所述的聚苯醚树脂，其特征在于，所述n1、n2满足6≤n1+n2≤20。
4.如权利要求1所述的聚苯醚树脂，其特征在于，8≤n1+n2≤15。
5.如权利要求1所述的聚苯醚树脂，其特征在于，所述聚苯醚树脂选自化合物所述化合物中的n1、n2均各自独立地为正整数，且满足4≤n1+n2≤25。
6.如权利要求5所述的聚苯醚树脂，其特征在于，6≤n1+n2≤20。
7.如权利要求5所述的聚苯醚树脂，其特征在于，8≤n1+n2≤15。
8.一种如权利要求1所述的聚苯醚树脂的制备方法，其特征在于，所述R3和R4均各自独立地选自C1～C8取代或未取代的直链或支链烷基、C2～C8取代或未取代的直链或支链烯基、C5～C12取代或未取代的脂环基或C6～C20取代或未取代的芳香基，且R5为C6～C20的取代或未取代的芳氧基，且R3、R4和R5中至少有一个为不饱和基团，所述方法包括如下步骤：
(1)在无水溶剂中，使具有式(II)的二氯硅烷单体与具有式(III)结构的聚苯醚树脂混合，升温至第一温度进行第一反应；
(2)向反应体系中加入单官能酚类单体H-R5，升温至第二温度继续进行第二反应，得到式(I)结构的聚苯醚树脂；
其中，R1、n1和n2具有与权利要求1相同的意义。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东生益科技股份有限公司，未经广东生益科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201511003854.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
