[发明专利]一种有机硅改性的聚苯醚树脂、制备方法及用途

说明书

本发明涉及一种有机硅改性的聚苯醚树脂，包含其的树脂组合物、树脂胶液、树脂固化物、预浸料、覆铜板、层压板和印制电路板。本发明把C＝C双键和硅氧基引入到聚苯醚端基中，同时结合了双键固化的低介电和硅氧基的耐热性、耐候性、阻燃性、介电性能及低吸水率，更大地发挥聚苯醚树脂在覆铜板中的应用，能够提供高频高速覆铜板所需的优良的介电性能、耐湿热性、耐热性。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种有机硅改性的聚苯醚树脂、制备方法及用途，进一步涉及一种含有不饱和双键有机硅改性的聚苯醚树脂、制备方法及其用途、制备方法及含有其的热固性树脂组合物、预浸料和层压板。

背景技术

随着近年来的信息通讯量的增加，高频印刷电路板的需求越来越高。为了减少高频带的传输损耗，电气特性优异的电气绝缘材成为覆铜板领域的研究重点。同时，使用这些电气绝缘材料的印刷基板或者电子零件为了在安装时能够应对高温的回流焊以及高多层组装，又需要材料具有高耐热性高玻璃化转变温度。聚苯醚树脂分子结构中含有大量的苯环结构，且无强极性基团，赋予了聚苯醚树脂优异的性能，如玻璃化转变温度高、尺寸稳定性好、线性膨胀系数小、吸水率低，尤其是出色的低介电常数、低介电损耗。在高频高速领域，具有双键结构的聚苯醚树脂的固化物由于具有良好的机械特性与优异介电性能，越来越成为高频印刷电路板的基板首选的树脂材料，其依靠端基的双键与其他含有双键的树脂通过自由基反应或自固化来制备层压板，具有高玻璃化转变温度，高耐热性，高耐湿热性的特点。

硅氧烷具有优异的耐热性、耐候性、阻燃性、介电性能及低吸水率，在聚苯醚树脂中同时引入不饱和双键和硅氧基团将进一步保证含有其树脂的固化物的耐热性、介电性及疏水性。

具有不饱和双键结构的聚苯醚树脂由于具有良好的机械特性与优异介电性能，越来越成为高频印刷电路板的基板首选的树脂材料。目前链端带有C＝C双键聚苯醚树脂的方法，如公知的把链端带有羟基的聚苯醚树脂与烯基酰氯单体反应，生成烯基酸酯-聚苯醚化合物(SABIC，商品MX-9000)；或如CN104072751A所述在碱金属氢氧化物水溶液的存在下，在包括芳香烃和脂肪醇的溶剂中，使得末端具有酚性羟基的聚苯醚与乙烯基苄基卤化物在相转移催化剂的存在下反应，把反应物先后经过碱金属氢氧化物水溶液和盐酸洗涤后，得到乙烯基苄基-聚苯醚化合物。

本领域需要开发一种低介电、耐热性、耐候性、阻燃性、介电性能及低吸水率的聚苯醚树脂。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种有机硅改性的聚苯醚树脂、包含其的树脂组合物、树脂胶液、树脂固化物、预浸料、覆铜板、层压板和印制电路板。

本发明通过如下技术方案实现所述发明目的：

一种有机硅改性的聚苯醚树脂，所述聚苯醚树脂具有式(I)的结构：

其中，R₁选R₂为H、烯丙基或异烯丙基；

R₃、R₄和R₅均各自独立地选自C₁～C₈取代或未取代的直链或支链烷基、C₂～C₈取代或未取代的直链或支链烯基、C₅～C₁₂取代或未取代的脂环基、C₆～C₂₀取代或未取代的芳香基或C₆～C₂₀的取代或未取代的芳氧基，优选地选自且R₃、R₄和R₅中至少有一个为不饱和基团；R₁₄选自H、C₁～C₁₄取代或未取代的直链或支链烷基、C₅～C₁₂取代或未取代的脂环基或C₁～C₁₄的烷氧基。