[发明专利]一种水平线下喷嘴状态的检测方法在审
| 申请号： | 201511005865.8 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105651501A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 卢汝烽;邱醒亚;李志东 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司 |
| 主分类号： | G01M13/00 | 分类号： | G01M13/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 水平线 喷嘴 状态 检测 方法 | ||
1.一种水平线下喷嘴状态的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供测试基板；
根据缸体配设的药液相应在所述测试基板表面上设置能与所述药液产生化 学反应的反应层；
将所述测试基板送入到所述缸体的上传送滚轮与下传送滚轮之间，并使得 所述反应层与水平线下喷嘴相对设置；
开启喷淋设备喷淋预设时间后，将测试基板取出；
观察所述反应层的表面形状，并根据所述反应层的表面形状判断水平线下 喷嘴的喷淋状态是否正常。
2.根据权利要求1所述的水平线下喷嘴状态的检测方法，其特征在于，所 述药液为显影药液，所述反应层为在所述测试基板上贴设有厚度为15-50μm干 膜的第一干膜层，所述预设时间为5-30S。
3.根据权利要求2所述的水平线下喷嘴状态的检测方法，其特征在于，所 述第一干膜层的厚度为30μm，所述预设时间为15S。
4.根据权利要求1所述的水平线下喷嘴状态的检测方法，其特征在于，所 述药液为退膜药液，所述反应层为在所述测试基板上贴干膜并曝光处理的、且 厚度为15-50μm的第二干膜层，所述预设时间为5-30S。
5.根据权利要求4所述的水平线下喷嘴状态的检测方法，其特征在于，所 述第二干膜层的厚度为30μm，所述预设时间为15S。
6.根据权利要求1所述的水平线下喷嘴状态的检测方法，其特征在于，所 述药液为蚀刻药液，所述反应层为在所述测试基板上镀有厚度为10-35μm铜厚 的第一铜层，所述预设时间为10-50S。
7.根据权利要求6所述的水平线下喷嘴状态的检测方法，其特征在于，所 述第一铜层的厚度为18μm，所述预设时间为30S。
8.根据权利要求1所述的水平线下喷嘴状态的检测方法，其特征在于，所 述药液为微蚀刻药液，所述反应层为在所述测试基板上镀有厚度为0.5-5μm铜 厚的第二铜层，所述预设时间为10-40S。
9.根据权利要求8所述的水平线下喷嘴状态的检测方法，其特征在于，所 述第二铜层的厚度为2μm，所述预设时间为20S。
10.根据权利要求1所述的水平线下喷嘴状态的检测方法，其特征在于， 送入到上传送滚轮与下传送滚轮之间的所述测试基板有一个以上，一个以上所 述测试基板首尾相抵触送入到上传送滚轮与下传送滚轮之间，且一个以上所述 测试基板相连形成的区域将所述缸体上的水平线下喷嘴的喷射区域覆盖。
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