[发明专利]一种水平线下喷嘴状态的检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板的加工设备的检测领域，尤其是涉及一种水平线下喷嘴 状态的检测方法。

背景技术

目前，线路板的湿制程，例如DES(显影处理、蚀刻处理与去膜处理)、干 膜前处理、棕化线等等，均采用水平线喷淋设备进行加工处理。其中，水平线 喷淋设备包括缸体、位于缸体上的上传送滚轮与下传送滚轮、及位于上传送滚 轮上方的多个水平线上喷嘴与位于下传送滚轮下方的多个水平线下喷嘴。上传 送滚轮与下传送滚轮上下并列设置，且之间具有用于加工板通过的水平线。加 工板材经上传送滚轮与下传送滚轮滚动带动经过水平线过程中，水平线上喷嘴 与水平线下喷嘴会喷射出药液到加工板上，以对加工板相应接触位置进行加工 处理。因此，喷嘴的喷淋状态对加工板的表面处理均匀性影响很大。然而，喷 嘴容易发生堵塞、破损或安装不到位等不良现象，它们均会直接影响喷嘴喷淋 的效果，并导致加工产品出现品质问题。

在实际生产中，由于喷嘴经常发生堵塞等问题，所以每班工作人员都会点 检喷嘴喷淋状态。现有技术中点检方法为直接目视观察喷嘴喷淋时的喷流形状 是否正常。其中，水平线上喷嘴的喷淋状态一般可从透明玻璃或者亚克力的可 视窗口即可观察得到。但对于水平线下喷嘴的喷淋状态，喷淋设备下方均无相 应设置可视窗口，且从喷嘴中喷射出的药液受重力影响往返流，使得工作人员 不能直接观察水平线下喷嘴喷淋状态。因此，工作人员往往拆卸下水平线下喷 嘴的喷管逐根检查，或者拆卸位于水平线下喷嘴上方的滚轮，从水平线下喷嘴 上部直接观察喷淋状况。可见，现有技术中需要对喷淋设备进行拆装才能获取 到水平线下喷嘴喷淋状态是否正常，操作相对麻烦。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种水平线下喷嘴状态的 检测方法，它能方便快速准确检查出水平线下喷嘴是否正常。

其技术方案如下：

一种水平线下喷嘴状态的检测方法，包括如下步骤：提供测试基板；根据 缸体配设的药液相应在所述测试基板表面上设置能与所述药液产生化学反应的 反应层；将所述测试基板送入到所述缸体的上传送滚轮与下传送滚轮之间，并 使得所述反应层与水平线下喷嘴相对设置；开启喷淋设备喷淋预设时间后，将 测试基板取出；观察所述反应层的表面形状，并根据所述反应层的表面形状判 断水平线下喷嘴的喷淋状态是否正常。

在其中一个实施例中，所述药液为显影药液，所述反应层为在所述测试基 板上贴设有厚度为15-50μm干膜的第一干膜层，所述预设时间为5-30S。

在其中一个实施例中，所述第一干膜层的厚度为30μm，所述预设时间为 15S。

在其中一个实施例中，所述药液为退膜药液，所述反应层为在所述测试基 板上贴干膜并曝光处理的、且厚度为15-50μm的第二干膜层，所述预设时间为 5-30S。

在其中一个实施例中，所述第二干膜层的厚度为30μm，所述预设时间为 15S。

在其中一个实施例中，所述药液为蚀刻药液，所述反应层为在所述测试基 板上镀有厚度为10-35μm铜厚的第一铜层，所述预设时间为10-50S。

在其中一个实施例中，所述第一铜层的厚度为18μm，所述预设时间为30S。

在其中一个实施例中，所述药液为微蚀刻药液，所述反应层为在所述测试 基板上镀有厚度为0.5-5μm铜厚的第二铜层，所述预设时间为10-40S。

在其中一个实施例中，所述第二铜层的厚度为2μm，所述预设时间为20S。

在其中一个实施例中，送入到上传送滚轮与下传送滚轮之间的所述测试基 板有一个以上，一个以上所述测试基板首尾相抵触送入到上传送滚轮与下传送 滚轮之间，且一个以上所述测试基板相连形成的区域将所述缸体上的水平线下 喷嘴的喷射区域覆盖。

下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：