[发明专利]一种抛晶砖裂纹釉砖的制备方法

权利要求书

1.一种抛晶砖裂纹釉砖的制备方法，其特征在于，其包括陶瓷生坯压制成型后，经施底 釉、施面釉、烧成、印花釉后，经第一次裂纹熔块干粒布料、低温第一次烧成、第二次透明熔 块干粒布料、低温第二次烧成后镀金抛光得到产品。

2.根据权利要求1所述的一种抛晶砖裂纹釉砖的制备方法，其特征在于，所述裂纹熔块 干粒的化学组成为：SiO₂45-55％、Al₂O₃3-7％、CaO6-11％、MgO0-3％、K₂O+Na₂O8-16％、 B₂O₃20-30％；

优选的为SiO₂47.20％、Al₂O₃4.33％、TiO₂0.15％、Fe₂O₃0.12％、CaO9.12％、MgO 0.88％、K₂O+Na₂O13.10％、B₂O₃25.32％。

3.根据权利要求1所述的一种抛晶砖裂纹釉砖的制备方法，其特征在于，所述透明熔块 干粒的化学组成为：SiO₂55-65％、Al₂O₃7-13％、CaO3-7％、MgO3-8％、K₂O+Na₂O2-6％、 B₂O₃5-10％、LiO22-6％、ZnO：3-7％；

优选为SiO₂62.5％、Al₂O₃10％、CaO4.5％、MgO6％K₂O1.5Na₂O0.5％、B₂O₃7.3％、 LiO23.48％、ZnO：4.22％。

4.根据权利要求1所述的一种抛晶砖裂纹釉砖的制备方法，其特征在于，所述裂纹熔块 干粒的粒径分布如下：

所述透明熔块干粒的粒径分布如下：

5.根据权利要求1所述的一种抛晶砖裂纹釉砖的制备方法，其特征在于，所述镀金为将 所烧半成品采用高温溅射多弧离子镀，于镀金炉将钛块在氮气环境或氩气环境下各形成黄 金、白金镀于产品上。

6.根据权利要求1所述的一种抛晶砖裂纹釉砖的制备方法，其特征在于，所述低温第一 次烧成和低温第二次烧成的温度为940-960℃、时间为60-100分钟。

7.根据权利要求1所述的一种抛晶砖裂纹釉砖的制备方法，其特征在于，所述裂纹熔块 干粒的布料量为1.0-1.3Kg/m2，所述透明熔块干粒的布料量为1.6-1.9Kg/m2。

8.根据权利要求1所述的一种抛晶砖裂纹釉砖的制备方法，其特征在于，陶瓷生坯用原 料化学组成如下：SiO₂67.02％、Al₂O₃19.82％、CaO+MgO3.11％、K₂O+Na₂O5.37％、Fe₂O₃0.64％、TiO₂0.21％，烧失量(IL)3.83％。

9.根据权利要求1所述的一种抛晶砖裂纹釉砖的制备方法，其特征在于，所述底釉化学 组成如下：SiO₂54.40％、Al₂O₃13.86％、CaO8.12％、MgO4.67％、K₂O+Na₂O5.72％、ZnO 3.80％、ZrO₂8.52％、TiO₂0.24％、Fe₂O₃0.06％，烧失量0.61％。

10.根据权利要求1所述的一种抛晶砖裂纹釉砖的制备方法，其特征在于，所述面釉的 化学组成如下：SiO₂51.40％、Al₂O₃11.86％、CaO8.24％、MgO5.67％、K₂O+Na₂O5.02％、 ZnO6.30％、ZrO₂11.3％、TiO₂0.12％、Fe₂O₃0.09％，烧失量0.80％。