[发明专利]一种双框架封装结构及制造方法

权利要求书

1.一种双框架封装结构，其特征在于，包括第一引线框架和第二引线框架，

第一芯片的有源区接触面与所述第一引线框架电气连接，所述第一引线框架 具有多个指状引脚；

第二芯片的有源区接触面与所述第二引线框架电气连接，所述第一引线框架 具有多个指状引脚；

所述第一芯片和所述第二芯片叠加放置；

具有绝缘性能的塑封材料包覆所述第一芯片、第一引线框架的部分、第二芯 片、第二引线框架的部分，并填充芯片和引线框架之间的空隙，以形成一个封 装体；

所述第一引线框架和第二引线框架的指状引脚的至少一部分裸露于所述封 装体之外，以提供封装体与外部电路的电气连接。

2.根据权利要求1所述的双框架封装结构，其特征在于，所述第一芯片和 第一引线框架构成第一框架层，所述第二芯片和第二引线框架构成第二框架层， 所述第一框架层和所述第二框架层叠加放置。

3.根据权利要求1所述的双框架封装结构，其特征在于，所述第一芯片通 过焊料与所述第一引线框架直接电气连接或者是通过键合线与所述第一引线框 架形成电气连接，

以及所述第二芯片通过焊料与所述第二引线框架直接电气连接或者是通过 键合线与所述第二引线框架形成电气连接。

4.根据权利要求3所述的双框架封装结构，其特征在于，所述封装结构还 包括至少一个承载盘，

当所述第一芯片通过键合线与所述第一引线框架电气连接时，所述第一芯片 与有源区表面相对的另一面通过粘贴层连接至所述承载盘；

或者是当所述第二芯片通过键合线与所述第二引线框架电气连接时，所述第 二芯片与有源区表面相对的另一面通过粘贴层连接至所述承载盘。

5.一种制造如权利要求1所述的双框架封装结构的制造方法，其特征在于 包括以下步骤：

将第一芯片的有源区接触面与具有多个指状引脚的第一引线框架电气连接；

将第二芯片的有源区接触面与具有多个指状引脚的第二引线框架电气连接；

所述第一芯片和第一引线框架构成的第一结构层和所述第二芯片和第二引 线框架构成的第二结构层叠加放置；

将所述第一结构层和第二结构层放置于固定形状的模具中，然后将加热至熔 融状态的塑封材料注入到所述模具中，所述塑封材料包覆所述第一芯片、第一 引线框架的部分、第二芯片、第二引线框架的部分，并填充芯片和引线框架之 间的空隙，冷却后形成一个规则形状的封装体；

所述第一引线框架和第二引线框架的指状引脚的至少一部分裸露于所述封 装体之外，以提供封装体与外部电路的电气连接。

6.根据权利要求5所述的双框架封装结构的制造方法，其特征在于，所述 第一芯片通过焊料与所述第一引线框架直接电气连接或者是通过键合线与所述 第一引线框架形成电气连接；

以及所述第二芯片通过焊料与所述第二引线框架直接电气连接或者是通过 键合线与所述第二引线框架形成电气连接。

7.根据权利要求5所述的双框架封装结构的制造方法，，其特征在于，当所 述第一芯片通过键合线与所述第一引线框架电气连接时，所述第一芯片与有源 区表面相对的另一面通过粘贴层连接至承载盘；

或者是当所述第二芯片通过键合线与所述第二引线框架电气连接时，所述第 二芯片与有源区表面相对的另一面通过粘贴层连接至承载盘。