[发明专利]一种双框架封装结构及制造方法

说明书

技术领域

本发明设计芯片封装领域，更具体的说，涉及一种双框架封装结构及制造 方法。

背景技术

随着电子产品发展的多功能化和小型化，在制造芯片过程中，经常需要将 包括多个不同功能的芯片放置在同一个封装体中，现有的封装方案是将不同功 能的芯片均放置在同一块引线框架上，然后对引线框架进行绝缘塑封，以形成 一块完整的封装结构，这种封装方法的不足之处在于在制作具有多个不同功能 的芯片的过程中，需要考虑到不同器件的连接和布线，因此，这无疑会增加工 艺流程，从而增加成本。

发明内容

有鉴于此，本发明提出了一种双框架封装结构及制造方法，通过将不同功 能的芯片放置在不同的引线框架上，然后将多个引线框架叠加放置后塑封在同 一个封装体中，可以使得芯片的功能满足多样化需求，并且芯片封装体的工艺 简单、体积小巧。

依据本发明的一种双框架封装结构，包括第一引线框架和第二引线框架，

第一芯片的有源区接触面与所述第一引线框架电气连接，所述第一引线框架 具有多个指状引脚；

第二芯片的有源区接触面与所述第二引线框架电气连接，所述第一引线框架 具有多个指状引脚；

所述第一芯片和所述第二芯片叠加放置；

具有绝缘性能的塑封材料包覆所述第一芯片、第一引线框架的部分、第二芯 片、第二引线框架的部分，并填充芯片和引线框架之间的空隙，以形成一个规 则形状的封装体；

所述第一引线框架和第二引线框架的指状引脚的至少一部分裸露于所述封 装体之外，以提供封装体与外部电路的电气连接。

进一步的，所述第一芯片和第一引线框架构成第一框架层，所述第二芯片和 第二引线框架构成第二框架成，所述第一框架层和所述第二框架层叠加放置。

优选的，所述第一芯片通过焊料与所述第一引线框架直接电气连接或者是通 过键合线与所述第一引线框架形成电气连接，

以及所述第二芯片通过焊料与所述第二引线框架直接电气连接或者是通过 键合线与所述第二引线框架形成电气连接。

优选的，所述封装结构还包括至少一个承载盘，

当所述第一芯片通过键合线与所述第一引线框架电气连接时，所述第一芯片 与有源区表面相对的另一面通过粘贴层连接至所述承载盘；

或者是当所述第二芯片通过键合线与所述第二引线框架电气连接时，所述第 二芯片与有源区表面相对的另一面通过粘贴层连接至所述承载盘。

依据本发明的一种制造双框架封装结构的制造方法，包括以下步骤：

将第一芯片的有源区接触面与具有多个指状引脚的第一引线框架电气连接；

将第二芯片的有源区接触面与具有多个指状引脚的第二引线框架电气连接；

所述第一芯片和第一引线框架构成的第一框架层和所述第二芯片和第二引 线框架构成的第二框架层叠加放置；

将所述第一结构层和第二结构层放置于固定形状的模具中，然后将加热至熔 融状态的塑封材料注入到所述模具中，所述塑封材料包覆所述第一芯片、第一 引线框架的部分、第二芯片、第二引线框架的部分，并填充芯片和引线框架之 间的空隙，冷却后形成一个封装体；

所述第一引线框架和第二引线框架的指状引脚的至少一部分裸露于所述封 装体之外，以提供封装体与外部电路的电气连接。

优选的，所述第一芯片通过焊料与所述第一引线框架直接电气连接或者是通 过键合线与所述第一引线框架形成电气连接；

以及所述第二芯片通过焊料与所述第二引线框架直接电气连接或者是通过 键合线与所述第二引线框架形成电气连接。

优选的，当所述第一芯片通过键合线与所述第一引线框架电气连接时，所述 第一芯片与有源区表面相对的另一面通过粘贴层连接至承载盘；

或者是当所述第二芯片通过键合线与所述第二引线框架电气连接时，所述第 二芯片与有源区表面相对的另一面通过粘贴层连接至承载盘。

根据上述的双框架封装结构及制造方法，通过将不同功能的芯片连接至不同 的引线框架上，然后将多个引线框架叠加放置后塑封在同一个封装体中，可以 使得整个芯片的功能满足多样化需求，并且芯片封装体的工艺简单、体积小巧。

附图说明

图1所示为依据本发明的双框架封装结构的剖面图；