[发明专利]一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法及其封装结构

权利要求书

1.一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：制备基板，并在所述基板上设置复数个凸台；

步骤二：在每个所述凸台上表面设置有至少一个LED芯片组；

步骤三：在安放好所述LED芯片组的所述凸台上表面进行封装胶体的点胶操作，在所述凸台的上表面形成封装胶层；

步骤四：将点好所述封装胶体的所述基板在常温下进行预置角度的倾斜，使得所述封装胶体向一侧流动形成偏光结构的封装透镜；

所述凸台轮廓为圆角结构，通过点胶形成的封装透镜形状与所述凸台形状对应；

所述凸台主要由复数段直线段或复数段曲线段构成，且两两所述直线段或两两所述曲线段之间为圆弧连接。

2.根据权利要求1所述的一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法，其特征在于，所述预置角度为所述基板与水平面形成的3°至15°的角度。

3.根据权利要求1所述的一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法，其特征在于，所述凸台上表面的点胶量范围为0.001mL至0.01mL。

4.根据权利要求1所述的一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法，其特征在于，所述封装胶体的粘度范围为2000mPa.s至10000mPa.s。

5.根据权利要求1所述的一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法，其特征在于，所述封装胶体为环氧树脂、硅胶或硅树脂，或添加光散射剂或光吸收剂的混合物。

6.根据权利要求1所述的一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法，其特征在于，步骤四中还包括封装胶体的定型步骤，具体为：将点好所述封装胶体的所述基板在常温下进行预置角度的倾斜后，将倾斜好的所述基板放置在90℃至130℃下进行所述封装胶体的定型。

7.根据权利要求6所述的一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法，其特征在于，定型步骤后还包括封装胶体的固化步骤，具体为：将定型好的所述封装胶体放置在150℃至180℃下进行固化。

8.根据权利要求1所述的一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法，其特征在于，所述凸台上设置有电极区，所述电极区为封闭电极结构。

9.根据权利要求8所述的一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法，其特征在于，所述封闭电极结构为四个所述电极区，且其中三个所述电极区被另一个所述电极区包围，最外围的所述电极区形成一个封闭边缘。

10.根据权利要求8所述的一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法，其特征在于，所述凸台上的电极区为机械加工形成的分立的四个所述电极区，非电极区包围四个所述电极区，最外围的所述非电极区形成一个封闭边缘。

11.根据权利要求1所述的一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法，其特征在于，所述LED芯片组为红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片组成，并分别与所述凸台电性连接。

12.根据权利要求1至11中任意一项所述的一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法制造而成的一种全彩COB LED模组封装结构，包括基板、设置在所述基板上的LED芯片组以及覆盖所述LED芯片组的封装透镜，其特征在于，所述基板上设置有复数个凸台；

每个所述凸台上表面设置有至少一个LED芯片组；

所述凸台上表面以及所述LED芯片组周围完全覆盖有一封装透镜，所述封装透镜为偏光结构。

13.根据权利要求12所述的全彩COB LED模组封装结构，其特征在于，所述凸台轮廓为圆角结构，所述封装透镜通过点胶形成，其形状与所述凸台形状对应。