[发明专利]一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法及其封装结构有效

专利信息
申请号: 201511009109.2 申请日: 2015-12-25
公开(公告)号: CN105465647B 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: 李宗涛;李家声;李宏浩;吴灿标 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: F21K9/90 分类号: F21K9/90;F21K9/20;F21V19/00;F21K9/69;F21V5/04;F21Y115/10
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 杨炳财;屈慧丽
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 全彩 cob led 模组 封装 结构 制造 方法 及其
【说明书】:

发明实施例公开了一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法及其封装结构,解决了户外显示屏悬挂于一定高度的建筑上,对于地面上观察者,其观察位置位于显示屏前下方,而显示屏亮度最高的方向主要是屏幕的正前方,显示屏图形的亮度不能输送到观察者所在位置,造成能量浪费的技术问题。本发明全彩COB LED模组封装结构的制造方法,包括步骤一:制备基板,并在基板上设置复数个凸台;步骤二:在每个凸台上表面设置有至少一个LED芯片组;步骤三:在安放好LED芯片组的凸台上表面进行封装胶体的点胶操作,在凸台的上表面形成封装胶层;步骤四:将点好封装胶体的基板在常温下进行预置角度的倾斜,使得封装胶体向一侧流动形成偏光结构的封装透镜。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域,尤其涉及一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法及其封装结构。

背景技术

传统户外显示屏至少包括器件封装→模组贴片→屏幕拼接三个重要环节,生产过程复杂,成本较高,将器件封装与模组贴片进行整合是未来户外显示屏的重要方向。

目前市面上已出现一些全彩COB的产品,多采用较高粘度(大于20PaS)的封装胶体,利用点胶工艺自然形成圆透镜,将红、绿、蓝三颗LED芯片封装于透镜内部,这种方法对点胶的精度要求较高,且这种方法只能用于制造圆形透镜,不能制作其他形状,例如椭圆、多边形的透镜。还有一些采用模具塑封的方法制作全彩COB封装透镜,这种方法可以精确的控制透镜的形状,但是封装效率较低,且需要预先制作精密模具,成本高。

户外显示屏一般被悬挂于具有一定高度的建筑上,对于地面上的观察者,其观察位置通常位于显示屏前下方,而目前显示屏亮度最高的方向主要是屏幕的正前方,显示屏图形的亮度不能高效的输送到观察者所在位置,造成严重的能量浪费,配合具有一定偏向的透镜可使显示屏器件发光向观察者偏转,是未来户外显示屏发展的一个重要创新。

本发明的目的在于克服以上技术难题,设计一种具有一定偏向的透镜的LED器件以及将器件封装与模组贴片进行整合的全彩COB LED模组封装结构的制造方法及其封装结构。

发明内容

本发明实施例提供了一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法及其封装结构,解决了目前由于户外显示屏一般被悬挂于具有一定高度的建筑上,对于地面上的观察者,其观察位置通常位于显示屏前下方,而显示屏亮度最高的方向主要是屏幕的正前方,显示屏图形的亮度不能高效的输送到观察者所在位置,所造成的严重的能量浪费的技术问题。

本发明实施例提供的一种全彩COB LED模组封装结构的方法,包括如下步骤:

步骤一:制备基板,并在所述基板上设置复数个凸台;

步骤二:在每个所述凸台上表面设置有至少一个LED芯片组;

步骤三:在安放好所述LED芯片组的所述凸台上表面进行封装胶体的点胶操作,在所述凸台的上表面形成封装胶层;

步骤四:将点好所述封装胶体的所述基板在常温下进行预置角度的倾斜,使得所述封装胶体向一侧流动形成偏光结构的封装透镜。

优选地,所述预置角度为所述基板与水平面形成的3°至15°的角度。

优选地,所述凸台上表面的点胶量范围为0.001mL至0.01mL。

优选地,所述封装胶体的粘度范围为2000mPa.s至10000mPa.s。

优选地,所述封装胶体为环氧树脂、硅胶或硅树脂,或添加光散射剂或光吸收剂的混合物。

优选地,步骤四中还包括封装胶体的定型步骤,具体为:将点好所述封装胶体的所述基板在常温下进行预置角度的倾斜后,将倾斜好的所述基板放置在90℃至130℃下进行所述封装胶体的定型。

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