[发明专利]多功能SIM卡及其制作方法

权利要求书

1.一种多功能SIM卡，其特征在于，包括共用同一晶片（4）的2FF卡（1）、3FF卡（2）和4FF卡（3），所述4FF卡（3）、所述3FF卡（2）、所述2FF卡（1）以及所述SIM卡的卡基（5）由内向外依次桥连，所述晶片（1）封装在所述4FF卡（3）的上表面上。

2.根据权利要求1所述的多功能SIM卡，其特征在于，所述4FF卡（3）、所述3FF卡（2）和所述2FF卡（1）的上表面齐平。

3.根据权利要求1或2所述的多功能SIM卡，其特征在于，所述4FF卡（3）的厚度为0.64~0.68mm，所述3FF卡（2）和所述2FF卡（1）的厚度均为0.68~0.84mm。

4.根据权利要求3所述的多功能SIM卡，其特征在于，所述4FF卡（3）的厚度为0.675mm，所述3FF卡（2）和所述2FF卡（1）的厚度均为0.8mm。

5.根据权利要求1、2或4中任一项所述的多功能SIM卡，其特征在于，所述卡基（5）为PVC或ABS塑料材料。

6.一种如权利要求1中所述的多功能SIM卡的制作方法，其特征在于，包含以下步骤：

S1：在所述SIM卡的卡基（5）上表面铣出所述4FF卡（3）的第一铣槽（31）；

S2：在所述第一铣槽（31）内部铣出用于封装所述晶片（4）的第二铣槽（41）；

S3：将所述晶片（4）封装在所述第二铣槽（41）内；

S4：从所述第一铣槽（31）四周边缘开始由内向外的所述卡基（5）上依次冲切出相互桥连的所述4FF卡（3）、所述3FF卡（2）和所述2FF卡（1）；

或者，从所述第一铣槽（31）四周由外向内直至其边缘的所述卡基（5）上依次冲切出相互桥连的所述2FF卡（1）、所述3FF卡（2）和所述4FF卡（3）。

7.根据权利要求6所述的多功能SIM卡的制作方法，其特征在于，在所述S4之后，还包含以下步骤：

S5：将所述4FF卡（3）的上表面抬高到与所述2FF卡（1）和所述3FF卡（2）的上表面齐平。

8.根据权利要求6或7所述的多功能SIM卡的制作方法，其特征在于，所述4FF卡（3）的厚度为0.64~0.68mm，所述2FF卡（1）和所述3FF卡（2）的厚度均为0.68~0.84mm。

9.根据权利要求8所述的多功能SIM卡的制作方法，其特征在于，所述4FF卡（3）的厚度为0.675mm，所述3FF卡（2）和所述2FF卡（1）的厚度均为0.8mm。

10.根据权利要求6、7或9中任一项所述的多功能SIM卡的制作方法，其特征在于，所述卡基（5）为PVC或ABS塑料材料。