[发明专利]一种LED封装印刷机以及LED封装方法

权利要求书

1.一种LED封装印刷机，其特征在于，包括：机架、机架上的滑轨和卡在该滑轨上的工作台，该工作台上安装有外框，外框两侧有第二气缸；外框上方安装有平台，该平台上放置有LED基板；所述机架上安装有外罩，该外罩内安装有导轨，导轨上安装有刮刀机构和驱动机构，该刮刀机构下方放置有钢网；所述外罩内部有排气孔，该排气孔通过管道连通外部的真空泵；所述刮刀机构包括第一气缸和连接该第一气缸的刮刀。

2.根据权利要求1所述的LED封装印刷机，其特征在于：所述外框一侧有伺服电机，该伺服电机连接外框内部的螺杆。

3.根据权利要求2所述的LED封装印刷机，其特征在于：刮刀有2个，所述刮刀竖直设置，所述刮刀底部有水平设置的胶片，所述胶片与钢网平行，刮刀和第一气缸位于安装板上，该安装板安装在导轨上，该安装板通过驱动装置来驱动。

4.根据权利要求3所述的LED封装印刷机，其特征在于：钢网上网孔所在的位置为沉台结构，所述网孔均匀分布，所述网孔有圆形或方形。

5.一种LED封装方法，采用权利要求1至5中任意一项所述的LED封装印刷机，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：

S1、将LED基板贴在钢网下方，LED灯向上插入网孔中；

S2、开启真空泵，对外罩和外框结合形成的密闭空间抽真空；

S3、用刮刀将胶水刮到网孔中，使网孔中填满胶水，并将溢出网孔的胶水刮走；

S4、将LED基板与钢网分离；

S5、用真空泵对外罩和外框结合形成的密闭空间释放真空；以及

S6、工作台复位。

6.根据权利要求5所述的LED封装方法，其特征在于，所述步骤S1包括如下步骤：

S101、将LED基板放在平台上，将工作台通过滑轨滑到外罩下方；

S102、第二气缸将工作台抬升，工作台上的外框顶部与外罩的底部紧密接触；以及

S103、启动伺服电机，将平台抬升，使LED基板贴在钢网下方。

7.根据权利要求6所述的LED封装方法，其特征在于，步骤S3包括如下步骤：

S301、第一气缸驱动刮刀向下运动，直到刮刀接触到钢网；

S302、驱动装置驱动安装板沿着导轨来回滑动；以及

S303、驱动装置和第一气缸复位。

8.根据权利要求7所述的LED封装方法，其特征在于，步骤S4包括如下步骤：

S401、伺服电机驱动平台下降，使LED基板缓慢下降。

9.根据权利要求8所述的LED封装方法，其特征在于，步骤S6包括如下步骤：

S601、第二气缸驱动工作台下降，工作台上的外框顶部与外罩的底部分离；以及

S602、工作台滑回起始位置。

10.根据权利要求9所述的LED封装方法，其特征在于，胶水采用高触变性胶水，高触变性胶水的触变因子大于3，在温度为25℃，角速度为10rpm时，粘度大于10000MPa.S。