[发明专利]一种LED封装印刷机以及LED封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装领域，尤其涉及一种LED封装印刷机以及LED封装方法。

背景技术

在已有的封装方式中，带透镜封装一般使用两种方式，一种是模压方式，一种是点胶方式，模压方式是先订制一套模具，使用模压机，在模具中放入胶水和基板，高温下固化成型，脱模后完成透镜封装；点胶方式是使用高触变性胶水，通过点胶机挤出定量的胶水，胶水粘度很高，并不会有明显的扩散现象，仍然可以保持半球形，高温烘烤成型后完成透镜封装。模压工艺中，制造模具较长，费用高昂，设备单价很高；高温作用下胶水迅速固化，应力较大，可靠性低；基板封装后有流道胶水，切割工艺速度无法提升。在点胶工艺中，封装效率很慢，大规模生产需要很多点胶机；成型透镜一致性较差。

发明内容

本发明的目的是提供一种LED封装印刷机以及LED封装方法，提高封装效率，降低生产成本，提高成型透镜的一致。

本发明的技术方案是一种LED封装印刷机，包括：机架、机架上的滑轨和卡在该滑轨上的工作台，该工作台上安装有外框，外框两侧有第二气缸；外框上方安装有平台，该平台上放置有LED基板；所述机架上安装有外罩，该外罩内安装有导轨，导轨上安装有刮刀机构和驱动机构，该刮刀机构下方放置有钢网；所述外罩内部有排气孔，该排气孔通过管道连通外部的真空泵；所述刮刀机构包括第一气缸和连接该第一气缸的刮刀。

进一步地，所述外框一侧有伺服电机，该伺服电机连接外框内部的螺杆。

进一步地，刮刀有2个，所述刮刀竖直设置，所述刮刀底部有水平设置的胶片，所述胶片与钢网平行，刮刀和第一气缸位于安装板上，该安装板安装在导轨上，该安装板通过驱动装置来驱动。

进一步地，钢网上网孔所在的位置为沉台结构，所述网孔均匀分布，所述网孔有圆形或方形。

本发明还提供一种LED封装方法，采用前述LED封装印刷机来封装，所述封装方法包括以下步骤：

S1、将LED基板贴在钢网下方，LED灯向上插入网孔中；

S2、开启真空泵，对外罩和外框结合形成的密闭空间抽真空；

S3、用刮刀将胶水刮到网孔中，使网孔中填满胶水，并将溢出网孔的胶水刮走；

S4、将LED基板与钢网分离；

S5、用真空泵对外罩和外框结合形成的密闭空间释放真空；以及

S6、工作台复位。

进一步地，所述步骤S1包括如下步骤：

S101、将LED基板放在平台上，将工作台通过滑轨滑到外罩下方；

S102、第二气缸将工作台抬升，工作台上的外框顶部与外罩的底部紧密接触；以及

S103、启动伺服电机，将平台抬升，使LED基板贴在钢网下方。

进一步地，步骤S3包括如下步骤：

S301、第一气缸驱动刮刀向下运动，直到刮刀接触到钢网；

S302、驱动装置驱动安装板沿着导轨来回滑动；以及

S303、驱动装置和第一气缸复位。

进一步地，步骤S4包括如下步骤：

S401、伺服电机驱动平台下降，使LED基板缓慢下降；

进一步地，步骤S6包括如下步骤：

S601、第二气缸驱动工作台下降，工作台上的外框顶部与外罩的底部分离；以及

S602、工作台滑回起始位置。

进一步地，胶水采用高触变性胶水，高触变性胶水的触变因子大于3，在温度为25℃，角速度为10rpm时，粘度大于10000MPa.S。

有益效果：本发明中，胶水在印刷过后，不会有向四周严重扩散的现象，仍然能保持原有的外形。与点胶透镜封装方式相比，此封装方式效率很高，封装透镜一致性很好，适合大规模的生产，钢网制作周期较短，价格不高，与模压的方式相比，有很大的优势。由于胶水未固化前，常温下仍然可以保持一定的立体形状，不需要使用高温快速固化的方式来使胶水定型，因此，与模压方式相比，胶水可以在烤箱中缓慢固化，胶水因固化而产生的应力可以得到缓慢的释放，有利于LED可靠性的提升。

附图说明

图1是真空印刷机上料前的主视图；

图2是真空印刷机印刷前的主视图；

图3是真空印刷机中工作台的主视图；

图4是印刷前的结构示意图；

图5是LED基板贴合到钢网底部的结构示意图；

图6是钢网上涂满胶水的结构示意图；

图7是印刷后的LED基板结构示意图；

图8是钢网的立体图；

图9是钢网的另一种立体图；