[发明专利]PCB板面保护的制作方法

权利要求书

1.一种PCB板面保护的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、在PCB板的表面上贴感光胶；所述的感光胶为感光硅有机聚合物，干膜状，厚度为30um；感光胶通过滚轮压膜机或者真空贴膜机进行贴覆，使用滚轮压膜机时，温度设定为110℃，压力设定为3kg，传输速度设定为0.5m/min；使用真空贴膜机时，温度设定为80-110℃；

步骤2、制作底片，在底片上绘制图形，所述的底片与PCB板上不需要覆盖保护层的位置相对应的位置处为不透光图形，所述的底片的其余位置处透光；所述的底片为胶片菲林或玻璃光罩；

步骤3、将步骤1的PCB板放置在曝光机内，将步骤2的底片与步骤1的PCB板进行对位后放置在步骤1的PCB板上；

步骤4、启动曝光机，所述的曝光机发出的UV光照射在所述的底片上，光照强度为14±1mW/cm² ，曝光总能量为1300mJ/cm²；UV光透过所述的底片的透光部分照射在步骤1的PCB板上；

步骤5、对步骤4的PCB板进行烘烤；烘烤温度为100℃，烘烤时间为180s；

步骤6、对步骤5的PCB板进行显影；所述的显影药水为异丙酮药水；PCB板面上未经过UV光照射的位置处的胶层具有很强的溶解性，该部分胶层溶解于显影药水中，取出线路板，剩余的胶层很好的覆盖在PCB板面上，PCB板面上不需要保护的位置处则裸露在空气中；

步骤7、对步骤6的PCB板进行烘烤；烘烤温度为180℃，烘烤时间为2h；

所述的步骤1和步骤2可以相互对调。

2.一种PCB板，包括PCB板主体；其特征在于：所述的PCB板主体的外表面上设有通过权利要求1所述的PCB板面保护的制作方法制得的感光胶保护层。