[发明专利]PCB板面保护的制作方法

说明书

本发明公开了一种PCB板面保护的制作方法，包括以下步骤：在PCB板的表面上贴感光胶；制作底片，在底片上绘制图形，所述的底片与PCB板上不需要覆盖保护层的位置相对应的位置处为不透光图形，所述的底片的其余位置处透光；将PCB板放置在曝光机内，将底片与PCB板进行对位后放置在PCB板上；启动曝光机，所述的曝光机发出的UV光照射在所述的底片上；UV光透过所述的底片的透光部分照射在步骤1的PCB板上；烘烤；显影；烘烤。该制作方法制作工艺简单、环保，制作出来的PCB板平整度好、增加保护层附着力强、开窗区域精准。

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，尤其涉及一种PCB板面保护的制作方法。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电器连接的载体。PCB板在制作的过程中需完成PCB板面保护处理，以达到抗氧化、绝缘、抗腐蚀、防漏电、防焊、美观等功能。目前，一般采用涂覆阻焊油墨或贴coverlay的方式对PCB板面进行保护处理。

涂覆阻焊油墨的方式包括以下工艺流程：制作丝印网及调配油墨、阻焊油墨涂覆、低温焗板、制作曝光底片、开窗对位/曝光、显影、UV和高温固化；此种PCB板面保护方式受限于PCB板面平整度、保护层相对于PCB板附着力，制作过程重污染，而且制作工艺较为复杂。

贴coverlay的方式包括以下工艺流程：开窗位置冲型、对位贴合、热压；此种贴coverlay的方式需先冲制加工，再通过对位假贴，最终热压的复杂工艺，其对于一些外部线路装贴焊盘多、密、小的线路板的制作颇为乏力。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，提供一种PCB板面保护的制作方法，该制作方法制作工艺简单、环保，制作出来的PCB板平整度好、增加保护层附着力强、开窗区域精准。

本发明的技术解决方案是，提供一种具有以下步骤的PCB板面保护的制作方法，包括以下步骤：

步骤1、在PCB板的表面上贴感光胶；

步骤2、制作底片，在底片上绘制图形，所述的底片与PCB板上不需要覆盖保护层的位置相对应的位置处为不透光图形，所述的底片的其余位置处透光；

步骤3、将步骤1的PCB板放置在曝光机内，将步骤2的底片与步骤1的PCB板进行对位后放置在步骤1的PCB板上；

步骤4、启动曝光机，所述的曝光机发出的UV光照射在所述的底片上，UV光透过所述的底片的透光部分照射在步骤1的PCB板上；

步骤5、对步骤4的PCB板进行烘烤；

步骤6、对步骤5的PCB板进行显影；

步骤7、对步骤6的PCB板进行烘烤。

所述的步骤1和步骤2可以相互对调。

采用以上步骤后，本发明的PCB板面保护的制作方法，与现有技术相比，具有以下优点：

由于本发明的PCB板面保护的制作方法采用了感光胶，类似于coverlay的热压特性，又有对UV感光的特性，其平整度、附着力由于阻焊油墨，且其无需像coverlay一样，必须要先对开窗位置进行冲制、再假贴、再热压，因此一定程度上简化了流程，并减小了开窗位置相对线路焊盘的偏位。本发明PCB板面保护的制作方法结合了涂覆阻焊油墨或贴coverlay这两种传统制作工艺的优点，改善了其各自的缺点，具备平整度好、附着力强、工艺简单、开窗区域精准、环保等优点。

一种PCB板，包括PCB板主体；所述的PCB板主体的外表面上设有通过权利要求1所述的PCB板面保护的制作方法制得的感光胶保护层。采用此种结构后，PCB板的平整度好，感光胶保护层与PCB板面之间的附着力强，对位精度高。