[发明专利]一种定量检测高分子材料制品残余应力的方法

说明书

技术领域

本发明涉及高分子材料应力检测领域，特别涉及一种定量检测高分子材料 制品残余应力的方法。

背景技术

目前，对残余应力的研究有两种方法，一种是利用有限元软件ANSYS模拟 制品成型过程的瞬时温度梯度场以及残余应力应变场，但是，由于制品成品过 程的复杂性以及理论模型的约束性，利用有限元软件ANSYS模拟方法得到的理 论值与实测值往往有一定差距；另一种是通过对制品的实际检测得到残余应力 的大小，常用的对制品检测的方法主要有偏振光法、X射线衍射法和打孔法等。 偏振光法一般只适用于透明材料或具有光谱效应的材料，且只能测定制品平均 残余应力值；X射线衍射法一般只适用于金属材料或高结晶性材料，且只能测 量制品表面残余应力；打孔法一般常用于金属材料，是通过对制品进行破坏， 利用释放的应变求得残余应力的大小，但是由于高分子材料与金属材料的性质 不同且应变测量位置与打孔深度存在一定距离，对高分子材料测量存在较大误 差，并且很难精确测量具体深度位置的残余应力。

发明内容

本发明的目的，就是为了解决上述问题而提供了一种定量检测高分子材料 制品残余应力的方法，该方法借鉴了金属材料制品残余应力的检测方法，对高 分子材料进行检测，调整了应力计算公式以及修正系数，达到定量检测高分子 材料制品残余应力的目的。

为实现上述目的，本发明的技术方案实施如下：

本发明的一种定量检测高分子材料制品残余应力的方法，包括以下步骤：

步骤1：将被测制品表面的测试位置打磨平整光滑，用脱脂棉蘸蒸馏水将 该测试位置擦拭干净；

步骤2：将应变片用胶水粘附于步骤2中的测试位置，并将所述应变片与 所述电阻应变仪用焊锡和烙铁连线；

步骤3：使用钻孔仪调整打孔的对准精度，使钻孔仪的钻头垂直于测试表 面；

步骤4：将电阻应变仪调零，并预先调节钻孔仪的打孔深度，待打孔仪到 达预定深入后，读取电阻应变仪上的示数第一应变ε₁，第二应变ε₂和第三应变 ε₃；

步骤5：将步骤5中读取的第一应变ε₁，第二应变ε₂和第三应变ε₃代入以 下公式，计算第一主应力和第二主应力的大小和方向：

σ1=ϵ1+ϵ24A+(ϵ1-ϵ2)2+(2ϵ2-ϵ1-ϵ3)24B]]>