[发明专利]PCB板、PCB板的制备方法和电子设备

权利要求书

1.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板设有热管槽，所述热管槽处形成的容置空间内密封有散热介质和用于传输所述散热介质的毛细结构，所述容置空间设置在所述PCB板的内部，所述PCB板的第一结构层的第一表面上开有第一凹槽，所述PCB板的第二结构层的第二表面上开有第二凹槽，所述热管槽由所述第一凹槽和所述第二凹槽围成；所述第一表面和所述第二表面紧贴。

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板中用于围成所述热管槽的各相邻的结构层之间密封，所述容置空间为所述热管槽的内部空间，所述散热介质和所述毛细结构直接密封在所述热管槽内；或者所述热管槽的内壁铺有包覆层，所述容置空间为所述包覆层围成的空间，所述散热介质和所述毛细结构密封于所述包覆层内。

3.一种电子设备，包括PCB板，其特征在于，所述PCB板为权利要求1或2所述的PCB板。

4.一种PCB板的制备方法，用于如权利要求1或2所述的PCB板，其特征在于，包括：

1)在所述PCB板上开设热管槽，使所述热管槽处形成容置空间，在所述容置空间内设置毛细结构和散热介质；

2)对所述容置空间抽真空，再使所述容置空间密封。