[发明专利]PCB板、PCB板的制备方法和电子设备

说明书

本发明公开了一种PCB板，PCB板上设有热管槽，热管槽处形成的容置空间内密封有散热介质和用于传输上述散热介质的毛细结构。该PCB板集成了热管，能够避免热管与PCB板重叠设置，省去了热管在电子设备内所占用的厚度空间，利于电子设备实现轻薄化。本发明还提供一种电子设备，其应用了上述PCB板，厚度尺寸能够设置为较小，利于满足用户的轻薄化要求。本发明还提供一种PCB板的制备方法，能够形成集成有热管的PCB板，便于电子设备实现轻薄化。

技术领域

本发明涉及机械工业技术领域，更具体地说，涉及一种PCB板，一种应用上述PCB板的电子设备，还涉及一种有关上述PCB的制备方法。

背景技术

随着社会的发展，电子设备越来越广泛的应用于人们的生产生活。

目前，电子设备中PCB板上如CPU等热源电子元件通过散热系统散热。散热系统包括热管和散热风扇，其中，热管的管壳内密封有散热介质和毛细结构，上述管壳的一端紧贴热源，另一端靠近风扇。应用时，散热介质在管壳内靠近热源电子元件的位置处吸收热量并相变为气体，之后气态的散热介质流动至靠近风扇的一端，在风扇作用下散热并相变为液体，然后液态的散热介质在毛细结构作用下流回管壳内靠近热源电子元件的位置并再次，如此循环实现对热源电子元件散热。

但是，现有的散热系统中，热管体积庞大，且热管与PCB板重叠设置，需占用电子设备内较多的厚度空间，不利于电子设备减小体积，难以实现轻薄化。

综上所述，如何避免上述散热系统中热管占用电子设备内过大的厚度空间，以便电子设备实现轻薄化，是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种PCB板，其上设有热管槽，热管槽处形成的容置空间内密封有散热介质和用于传输上述介质的毛细结构，即上述PCB板集成了热管，能够避免热管与PCB板重叠设置，省去了上述热管在电子设备内所占用的厚度空间，利于电子设备减小厚度，实现轻薄化。本发明还提供一种电子设备，其应用了上述PCB板，厚度尺寸小，利于满足用户的轻薄化要求。本发明还提供一种PCB板的制备方法，能够形成集成有热管的PCB板，便于电子设备实现轻薄化。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种PCB板，所述PCB板设有热管槽，所述热管槽处形成的容置空间内密封有散热介质和用于传输所述散热介质的毛细结构。

优选的，上述PCB板中，所述容置空间设置在所述PCB板的内部。

优选的，上述PCB板中，所述PCB板的第一结构层的第一表面上开有第一凹槽，所述PCB板的第二结构层的第二表面上开有第二凹槽，所述热管槽由所述第一凹槽和所述第二凹槽围成；所述第一表面和所述第二表面紧贴。

优选的，上述PCB板中，所述PCB板的一个中间结构层上设有长条透孔，或者所述PCB板的多个依次设置的中间结构层上设有相互连通的长条透孔；

所述热管槽由所述长条透孔的内壁以及位于所述长条透孔两侧的两个所述PCB板的结构层围成。

优选的，上述PCB板中，所述PCB板中用于围成所述热管槽的各相邻的结构层之间密封，所述容置空间为所述热管槽的内部空间，所述散热介质和所述毛细结构直接密封在所述热管槽内；或者所述热管槽的内壁铺有包覆层，所述容置空间为所述包覆层围成的空间，所述散热介质和所述毛细结构密封于所述包覆层内。

优选的，上述PCB板中，所述热管槽开设于所述PCB板的第一外表面，所述热管槽内设有包覆壳，所述容置空间为所述包覆壳围成的空间。

优选的，上述PCB板中，所述第一外表面为所述PCB板上由所述PCB板的各结构层的端面组成的外表面；

所述热管槽包括槽底和位于所述槽底两侧且相对的两个槽壁，或者，所述热管槽包括槽底和位于所述槽底一侧的一个槽壁。