[发明专利]一种LCOS显示装置及制造方法有效
申请号: | 201511025517.7 | 申请日: | 2015-12-30 |
公开(公告)号: | CN105511125B | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
发明(设计)人: | 杜玙璠;李端鹏 | 申请(专利权)人: | 豪威半导体(上海)有限责任公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G02F1/133;G02F1/136 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 余毅勤 |
地址: | 201611 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 lcos 显示装置 制造 方法 | ||
1.一种LCOS显示装置的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供衬底;
在所述衬底的一面上形成超晶格堆栈结构,所述超晶格堆栈结构通过如下步骤形成:在所述衬底的一面上形成初始堆栈结构,所述初始堆栈结构由SiO2层和SiOx层交替堆叠组成,其中,1<x<2;进行热退火工艺,使得SiOx层转变为纳米晶硅层,获得超晶格堆栈结构;
在所述超晶格堆栈结构上形成抗反射层,并在所述衬底的另一面上形成电极层;以及
将所述衬底通过所述电极层与一液晶硅片贴合。
2.根据权利要求1所述的LCOS显示装置的制造方法,其特征在于,所述初始堆栈结构中SiO2层和SiOx层交替堆叠组数为5组以上。
3.根据权利要求2所述的LCOS显示装置的制造方法,其特征在于,在每组中,SiO2层的厚度相同或不同,SiOx层的厚度相同或不同。
4.根据权利要求3所述的LCOS显示装置的制造方法,其特征在于,每一所述SiO2层的厚度为2-5nm,每一所述SiOx层的厚度为1-5nm。
5.根据权利要求4所述的LCOS显示装置的制造方法,其特征在于,经热退火工艺后,转变成的纳米晶硅层中纳米晶硅的粒径为1-5nm。
6.根据权利要求1所述的LCOS显示装置的制造方法,其特征在于,所述热退火工艺的温度为1000℃以上,持续时间1小时以上,在氮气或者氢气氛围中进行。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的LCOS显示装置的制造方法,其特征在于,在形成超晶格堆栈结构之后,在所述超晶格堆栈结构上形成抗反射层之前,还包括:
在所述超晶格堆栈结构中形成通孔,所述通孔暴露出所述衬底。
8.根据权利要求7所述的LCOS显示装置的制造方法,其特征在于,所述液晶硅片包括一框胶,所述通孔靠近所述框胶。
9.一种LCOS显示装置,其特征在于,包括液晶硅片和衬底,所述衬底的一面上依次形成有超晶格堆栈结构和抗反射层,所述超晶格堆栈结构通过如下步骤形成:在所述衬底的一面上形成初始堆栈结构,所述初始堆栈结构由SiO2层和SiOx层交替堆叠组成,其中,1<x<2;进行热退火工艺,使得SiOx层转变为纳米晶硅层,获得超晶格堆栈结构;
所述衬底的另一面上形成有电极层,所述衬底通过所述电极层与所述液晶硅片相贴合。
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