[发明专利]柔性电路板及移动终端

权利要求书

1.一种柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板包括基材层，所述基材层包括第一侧和相对所述第一侧设置的第二侧，所述第一侧设有第一焊盘和连接所述第一焊盘的第一线路，所述第二侧设有与所述第一焊盘相对设置的第二焊盘，以及设有连接所述第二焊盘的第二线路，所述第二线路和所述第一线路之间连接有穿过所述基材层的导电件，所述基材层还包括焊接区和连接于所述焊接区侧边的布线区，所述第一焊盘及所述第二焊盘均位于所述焊接区内，所述第一线路及所述第二线路均位于所述布线区，所述第一线路的长度方向与所述布线区的长度方向平行，所述第一侧设有邻近所述第一焊盘的第一接地铜箔，所述第二侧设有邻近所述第二焊盘的第二接地铜箔，所述第一接地铜箔和所述第二接地铜箔之间连接有穿过所述基材层的接地导体，所述接地导体与所述导电件的结构相同，所述柔性电路板还包括分别覆盖于所述第一侧和所述第二侧的第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜对应所述第一接地铜箔设置第一空窗，所述第一焊盘周围的静电经所述第一空窗引入至所述第一接地铜箔内，所述第二覆盖膜对应所述第二接地铜箔设置第二空窗，所述第二焊盘周围的静电经所述第二空窗引入至所述第二接地铜箔内。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于:所述第一焊盘和所述第二焊盘的数目均为多个，多个所述第一焊盘并排设置于 所述第一侧，多个所述第二焊盘并排设置于所述第二侧。

3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于:所述第一焊盘和所述第二焊盘均呈矩形，所述第一焊盘的长度方向和所述第二焊盘的长度方向相平行，多个所述第一焊盘的排列方向垂直所述第一焊盘的长度方向。

4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述第一覆盖膜覆盖所述第一线路，所述第二覆盖膜覆盖所述第二线路。

5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述导电件距离所述第一焊盘1mm～3mm。

6.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述第一线路和所述第二线路均为铜箔。

7.一种移动终端，其特征在于：所述移动终端包括移动终端本体、设于所述移动终端本体内部的主板以及如权利要求1～6任意一项所述柔性电路板，所述柔性电路板设于所述移动终端本体内部，并与所述主板电连接。