[发明专利]柔性电路板及移动终端

说明书

一种柔性电路板及移动终端，所述柔性电路板包括所述柔性电路板包括基材层，所述基材层包括第一侧和相对所述第一侧设置的第二侧，所述第一侧设有第一焊盘和连接所述第一焊盘的第一线路，所述第二侧设有与所述第一焊盘相对设置的第二焊盘，以及设有连接所述第二焊盘的第二线路，所述第二线路和所述第一线路之间连接有穿过所述基材层的导电件。利用所述导电件连接于所述第一线路和所述第二线路之间，从而使得所述第一线路和所述第二线路相导通，从而防止所述第一焊盘或所述第二焊盘脱离所述基材层导致所述柔性电路板无法使用，从而提高所述柔性电路板的质量，提高使用性能。

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种柔性电路板及移动终端。

背景技术

目前多数柔性电路板都是单面设置焊盘，以及单面设置连接焊盘的导电线路，由于柔性电路板是软性的物体，因此柔性电路板在使用过程中很容易造成断裂，并且柔性电路板的焊盘在拔插时由于焊盘和基材层的附着力有限，在多次反复拔插时，焊盘受到拉伸的应力，使焊盘脱离基材层，从而导致柔性电路板无法使用。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种提高质量的柔性电路板及移动终端。

本发明提供一种柔性电路板，其中，所述柔性电路板包括基材层，所述基材层包括第一侧和相对所述第一侧设置的第二侧，所述第一侧设有第一焊盘和连接所述第一焊盘的第一线路，所述第二侧设有与所述第一焊盘相对设置的第二焊盘，以及设有连接所述第二焊盘的第二线路，所述第二线路和所述第一线路之间连接有穿过所述基材层的导电件。

其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘的数目均为多个，多个所述第一焊盘并排设置所述第一侧，多个所述第二焊盘并排设置于所述第二侧。

其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘均呈矩形，所述第一焊盘的长度方向和所述第二焊盘的长度方向相平行，多个所述第一焊盘的排列方向垂直所述第一焊盘的长度方向。

其中，所述柔性电路板还包括第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜层叠于所述第一侧，并覆盖所述第一线路，所述第二覆盖膜层叠于所述第二侧，并覆盖所述第二线路。

其中，所述第一侧设有邻近所述第一焊盘的第一接地铜箔，所述第一覆盖膜对应所述第一接地铜箔设置第一空窗。

其中，所述第二侧设有邻近所述第二焊盘的第二接地铜箔，所述第二覆盖膜对应所述第二接地铜箔设置第二空窗。

其中，所述第一接地铜箔和所述第二接地铜箔之间连接有穿过所述基材层之间的接地导体。

其中，所述导电件距离所述第一焊盘1mm～3mm。

其中，所述第一线路和所述第二线路均为铜箔。

本发明还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括移动终端本体、设于所述移动终端本体内部的主板以及上述任意一项所述柔性电路板，所述柔性电路板设于所述移动终端本体内部，并与所述主板电连接。

本发明提供的柔性电路板及移动终端，通过所述基材层的第一侧和第二侧分别设置所述第一焊盘和所述第二焊盘，且设有连接所述第一焊盘的第一线路，以及设有连接所述第二焊盘的第二线路，利用所述导电件连接于所述第一线路和所述第二线路之间，从而使得所述第一线路和所述第二线路相导通，从而防止所述第一焊盘或所述第二焊盘脱离所述基材层导致所述柔性电路板无法使用，从而提高所述柔性电路板的质量，提高使用性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图；