[发明专利]焊盘结构及应用该焊盘结构的电路板和移动终端

权利要求书

1.一种焊盘结构，包括焊接区域，其特征在于，所述焊接区域包括中心线，所述焊盘结构还包括设置于所述焊接区域内且相对于所述中心线对称的第一焊盘组、第二焊盘组及用于连接所述第一焊盘组与所述第二焊盘组的第一连接线和第二连接线；所述第一焊盘组包括第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘沿平行于所述中心线的方向间隔设置且位于所述中心线的一侧；所述第二焊盘组包括第三焊盘及第四焊盘，所述第三焊盘与所述第四焊盘沿平行于所述中心线的方向间隔设置且位于所述中心线的另一侧；所述第三焊盘通过所述第一连接线与所述第一焊盘电性连接，所述第四焊盘通过所述第二连接线与所述第二焊盘电性连接，使得所述第一焊盘组与所述第二焊盘组具有相同的电气连接关系，所述焊盘结构用于焊接元器件，所述第一焊盘组用于焊接所述元器件时，所述第二焊盘组为悬空，或，所述第二焊盘组用于焊接所述元器件时，所述第一焊盘组为悬空。

2.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘与所述第三焊盘关于所述中心线对称设置，所述第二焊盘与所述第四焊盘关于所述中心线对称设置。

3.如权利要求1或2所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构还包括第一信号线及第二信号线，所述第一信号线与所述第一焊盘连接，所述第二信号线与所述第二焊盘连接。

4.如权利要求1或2所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构还包括第一信号线及第二信号线，所述第一信号线与所述第三焊盘连接，所述第二信号线与所述第四焊盘连接。

5.一种电路板，包括焊盘结构及焊接于所述焊盘结构上的元器件，所述焊盘结构包括焊接区域，其特征在于，所述焊接区域包括中心线，所述焊盘结构还包括设置于所述焊接区域内且相对于所述中心线对称的第一焊盘组、第二焊盘组及用于连接所述第一焊盘组与第二焊盘组的第一连接线和第二连接线；所述第一焊盘组包括第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘沿平行于所述中心线的方向间隔设置且位于所述中心线的一侧；所述第二焊盘组包括第三焊盘及第四焊盘，所述第三焊盘与所述第四焊盘沿平行于所述中心线的方向间隔设置且位于所述中心线的另一侧；所述第三焊盘通过所述第一连接线与所述第一焊盘电性连接，所述第四焊盘通过所述第二连接线与所述第二焊盘电性连接，使得所述第一焊盘组与所述第二焊盘组具有相同的电气连接关系，所述第一焊盘组用于焊接所述元器件时，所述第二焊盘组为悬空，或，所述第二焊盘组用于焊接所述元器件时，所述第一焊盘组为悬空。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述元器件包括第一中线、第二中线及对称设置于所述第一中线两侧的第一引脚和第二引脚，所述第一中线与所述第二中线相互垂直，所述第一引脚及所述第二引脚沿平行于所述第二中线的方向间隔设置且位于所述第二中线的一侧。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘与所述第三焊盘关于所述中心线对称设置，所述第二焊盘与所述第四焊盘关于所述中心线对称设置。

8.如权利要求6或7所述的电路板，其特征在于，所述第一引脚与所述第一焊盘对应连接，所述第二引脚与所述第二焊盘对应连接，所述第三焊盘及所述第四焊盘均悬空。

9.如权利要求6或7所述的电路板，其特征在于，所述第一引脚与所述第四焊盘对应连接，所述第二引脚与所述第三焊盘对应连接，所述第一焊盘及所述第二焊盘均悬空。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求5-9任意一项所述的电路板。