[发明专利]焊盘结构及应用该焊盘结构的电路板和移动终端

说明书

本发明提供一种焊盘结构，包括焊接区域，所述焊接区域包括中心线，所述焊盘结构还包括设置于焊接区域内的第一焊盘组、第二焊盘组、第一连接线和第二连接线；所述第一焊盘组和第二焊盘组相对于中心线对称，所述第一焊盘组包括第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘沿平行于中心线的方向间隔设置且位于中心线的一侧；所述第二焊盘组包括第三焊盘及第四焊盘，所述第三焊盘与第四焊盘沿平行于中心线的方向间隔设置且位于中心线的另一侧；所述第三焊盘通过第一连接线与第一焊盘连接，所述第四焊盘通过第二连接线与第二焊盘连接。另，本发明还提供一种电路板及一种移动终端。所述焊盘结构可以不受元器件焊接方向的限制，提升组装和焊接效率。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种焊盘结构及应用该焊盘结构的电路板和移动终端。

背景技术

目前，在硬性印刷电路板(Printed Circuit board，PCB)、柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)或软硬结合板的生产制造过程中，需要进行线路布局设计及元器件(如电阻、电容、集成电路等)布局设计，进而按照预设路径进行电路布线并在预设位置形成焊盘，以便后续通过表面贴装或者焊接的方式将元器件焊接到对应的预设焊盘上。对于适用表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)封装的元器件，一般可通过SMT贴装机自动完成贴装，而较大的元器件通常需要采用人工焊接的方式将其焊接至电路板上。

然而，对于外形尺寸完全对称而引脚却是偏向一侧(即引脚并非中心对称)的元器件来说，在人工焊接或装配时，将元器件相对于正确的焊接位置旋转180度后，其引脚必然与电路板上预设的焊盘发生偏离，导致无法完成焊接。而如果将元器件朝向预设焊盘所在的位置偏移一定距离，虽然可以将元器件引脚与预设焊盘对齐，但是整个元器件在电路板上的位置已经偏离正确的焊接位置，可能导致周边为其他元器件预设的焊盘被遮挡或覆盖，从而影响其他元器件的焊接。

因此，如何防止外形尺寸完全对称，但引脚却是偏向一侧而不是中心对称的较大的元器件在焊接过程中因旋转180度而导致位置偏移，进而影响周边其他元器件正常焊接，是电路板焊盘结构设计中亟需解决的问题。

发明内容

鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种焊盘结构，其通过设置对称的焊盘，可有效地防止元器件在焊接过程中因旋转180度而导致焊接位置偏移，从而避免对周边其他元器件的正常焊接产生影响，进而提升元器件的组装和焊接效率。

另，本发明还提供一种应用所述焊盘结构的电路板。

另，本发明还提供一种应用所述电路板的移动终端。

一种焊盘结构，包括焊接区域，所述焊接区域包括中心线，所述焊盘结构还包括设置于所述焊接区域内且相对于所述中心线对称的第一焊盘组、第二焊盘组及用于连接所述第一焊盘组与所述第二焊盘组的第一连接线和第二连接线；所述第一焊盘组包括第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘沿平行于所述中心线的方向间隔设置且位于所述中心线的一侧；所述第二焊盘组包括第三焊盘及第四焊盘，所述第三焊盘与所述第四焊盘沿平行于所述中心线的方向间隔设置且位于所述中心线的另一侧；所述第三焊盘通过所述第一连接线与所述第一焊盘电性连接，所述第四焊盘通过所述第二连接线与所述第二焊盘电性连接，所述第一焊盘组与所述第二焊盘组具有相同的电气连接关系。

其中，所述第一焊盘与所述第三焊盘关于所述中心线对称设置，所述第二焊盘与所述第四焊盘关于所述中心线对称设置。

其中，所述焊盘结构还包括第一信号线及第二信号线，所述第一信号线与所述第一焊盘连接，所述第二信号线与所述第二焊盘连接。

其中，所述焊盘结构还包括第一信号线及第二信号线，所述第一信号线与所述第三焊盘连接，所述第二信号线与所述第四焊盘连接。