[发明专利]多层柔性电路板的制作方法、多层柔性电路板和移动终端

权利要求书

1.一种多层柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：

制作双面软性铜箔基材的导通孔和线路层；

在绝缘胶层的预设位置开设连通孔；

将两层所述绝缘胶层分别压合于所述双面软性铜箔基材层的一面上；

将两张钢网分别对准所述绝缘胶层的连通孔并对应开设灌入孔；

对准所述灌入孔将导电材料灌入所述连通孔中；

将所述钢网从所述绝缘胶层上取下；

将两层铜箔层分别压合于所述绝缘胶层上；

制作两层所述铜箔层的线路。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘胶层的材质为环氧 树脂。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在绝缘胶层的预设位置 开设连通孔的步骤中，包括：

将绝缘胶层的预设位置的材料进行裁切，以获得连通孔。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对准所述灌入孔将导电 材料灌入所述连通孔中的步骤包括：

所述导电材料为锡膏；或者，

所述导电材料为铜膏。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作双面软性铜箔基材 的导通孔和线路层的步骤包括：

在双面软性铜箔基材开设过孔；

在所述过孔中灌入过孔导电材料，以获得导通孔。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作双面软性铜箔基材 的导通孔和线路层的步骤包括：

在双面软性铜箔基材开设过孔；

将遮蔽膜贴设于所述双面软性铜箔基材的整个外表面上，所述遮蔽膜能够 阻挡所述双面软性铜箔基材受到电镀或蚀刻；

将所述遮蔽膜对应所述过孔进行开窗，以获得待电镀基材；

将所述待电镀基材以预设时间浸入电镀液中，以完成所述待电镀基材上的 过孔的电镀，以获得导通孔；

将所述遮蔽膜从所述待电镀基材取下。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述在双面软性铜箔基 材开设过孔的步骤中，包括：

所述双面软性铜箔基材以激光钻孔的方式设置过孔。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述将遮蔽膜贴设于所述 双面软性铜箔基材的整个外表面上，所述遮蔽膜能够阻挡所述双面软性铜箔基 材受到电镀或蚀刻的步骤前，还包括：

清洗所述过孔。

9.一种多层柔性电路板，其特征在于，通过如权利要求1～9任意一项的多 层柔性电路板的制作方法制成。

10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求9所述的多层柔性电路板。