[发明专利]多层柔性电路板的制作方法、多层柔性电路板和移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种多层柔性电路板的制作方法、柔性电路板和移动终端。

背景技术

现有的多层柔性电路板(以三层电路板举例)的制作方法一般是：制作FCCL内层板，在内层板上钻孔和制作线路层；接着在内层板的两边对称压上绝缘胶层；再接着在绝缘胶层上压上铜箔层；紧接着在铜箔层钻孔，该孔的开口直至绝缘胶层，最后对该孔进行电镀，以导通各层铜箔层。发明人在制作上述多层柔性电路板的时候发现以下缺陷：电镀方式的过孔，可能会由于镀铜过薄或孔铜厚不均匀，而导致过孔断裂，信号开裂的现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够较佳保证过孔连通可靠性的多层柔性电路板、多层柔性电路板和移动终端。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种多层柔性电路板的制作方法，包括：

制作双面软性铜箔基材导通孔和线路层；

在绝缘胶层的预设位置开设连通孔；

将两层所述绝缘胶层分别压合于所述双面软性铜箔基材层的一面上；

将两张钢网分别对准所述绝缘胶层的连通孔并对应开设灌入孔；

对准所述灌入孔将导电材料灌入所述连通孔中；

将所述钢网从所述绝缘胶层上取下；

将两层铜箔层分别压合于所述绝缘胶层上；

制作两层所述铜箔层的线路。

其中，所述绝缘胶层的材质为环氧树脂。

其中，所述在绝缘胶层的预设位置开设连通孔的步骤中，包括：

将绝缘胶层的预设位置的材料进行裁切，以获得连通孔。

其中，所述对准所述灌入孔将导电材料灌入所述连通孔中的步骤包括：

所述导电材料为锡膏；或者，

所述导电材料为铜膏。

其中，所述制作双面软性铜箔基材的导通孔和线路层的步骤包括：

在双面软性铜箔基材开设过孔；

在所述过孔中灌入过孔导电材料，以获得导通孔。

其中，所述制作双面软性铜箔基材的开设导通孔和线路层的步骤包括：

在双面软性铜箔基材开设过孔；

将遮蔽膜贴设于所述双面软性铜箔基材的整个外表面上，所述遮蔽膜能够阻挡所述双面软性铜箔基材受到电镀或蚀刻；

将所述遮蔽膜对应所述过孔进行开窗，以获得待电镀基材；

将所述待电镀基材以预设时间浸入电镀液中，以完成所述待电镀基材上的过孔的电镀，以获得导通孔；

将所述遮蔽膜从所述待电镀基材取下。

其中，所述在双面软性铜箔基材开设过孔的步骤中，包括：

所述双面软性铜箔基材以激光钻孔的方式设置过孔。

其中，在所述将遮蔽膜贴设于所述双面软性铜箔基材的整个外表面上，所述遮蔽膜能够阻挡所述双面软性铜箔基材受到电镀或蚀刻的步骤前，还包括：

清洗所述过孔。

本发明实施例还提供了一种多层柔性电路板，通过多层柔性电路板的制作方法制成。

本发明实施例还提供了一种移动终端，包括多层柔性电路板。

本发明实施例提供的多层柔性电路板的制作方法通过在绝缘胶层上开设连通孔，再将导电材料灌入连通孔中，实现多层柔性电路板的各层铜箔层的电连接关系，避免了在铜箔层上开孔后再进行电镀，从而保证了多层柔性电路板上的厚度的均匀，有利于精密器件焊接。

本发明实施例提供的柔性电路板和移动终端通过在绝缘胶层上开设连通孔，再将导电材料灌入连通孔中，实现多层柔性电路板的各层铜箔层的电连接关系，避免了在铜箔层上开孔后再进行电镀，从而保证了多层柔性电路板上的厚度的均匀，有利于精密器件焊接。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种多层柔性电路板的制作方法的流程示意图；

图2是图1中制作双面软性铜箔基材的开设导通孔和线路层的流程示意图；

图3是本发明实施例提供的多层柔性电路板的示意图。

具体实施方式