[发明专利]高导热金属基板及其制作方法、LED模组及其制作方法

权利要求书

1.高导热金属基板，包括导热金属板，其特征在于：

所述导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成第一氧化绝缘层和第二氧化绝缘层，所述第一氧化绝缘层经过二次氧化形成，且所述第一氧化绝缘层上形成有导电图案层，所述第二氧化绝缘层上形成有导热焊盘，所述第二氧化绝缘层粘结所述导热金属板与所述导热焊盘；

所述第二氧化绝缘层比所述第一氧化绝缘层薄，且所述第二氧化绝缘层的上表面与所述第一氧化绝缘层的上表面相平齐。

2.根据权利要求1所述的高导热金属基板，其特征在于：所述导电图案层和所述导热焊盘均包括连接金属层和导电金属层，所述连接金属层包括钛层或铬层，所述导电金属层包括底铜层和加厚铜层，所述连接金属层位于所述第一氧化绝缘层与所述底铜层之间，且所述连接金属层还位于所述第二氧化绝缘层与所述底铜层之间。

3.根据权利要求1或2所述的高导热金属基板，其特征在于：所述导电图案层的上表面与所述导热金属板底面之间的距离和所述导热焊盘的上表面与所述导热金属板底面之间的距离相等。

4.根据权利要求1或2所述的高导热金属基板，其特征在于：所述第二氧化绝缘层的厚度为3微米至5微米。

5.高导热金属基板的制造方法，其特征在于：包括

在导热金属板上用于形成导热焊盘的表面覆盖保护膜；

对所述导热金属板覆盖有所述保护膜的一侧表面进行第一次阳极氧化，形成氧化绝缘层；

将所述保护膜去除后，对所述导热金属板形成有所述氧化绝缘层的一侧表面进行第二次阳极氧化以形成第一氧化绝缘层以及第二氧化绝缘层，所述第二氧化绝缘层比所述第一氧化绝缘层薄，且所述第二氧化绝缘层的上表面与所述第一氧化绝缘层的上表面相平齐；

在所述导热金属板形成有所述第一氧化绝缘层和所述第二氧化绝缘层的一侧表面上依次形成连接金属层和导电金属层；

蚀刻所述连接金属层和所述导电金属层，得到导电图案层和导热焊盘，所述导电图案层形成在所述第一氧化绝缘层上，所述导热焊盘形成在所述第二氧化绝缘层上，所述第二氧化绝缘层粘结所述导热金属板与所述导热焊盘。

6.根据权利要求5所述的高导热金属基板的制造方法，其特征在于：在进行第二次阳极氧化和形成所述连接金属层的步骤之间，还包括对所述第一氧化绝缘层以及所述第二氧化绝缘层进行封闭处理步骤，所述封闭处理包括利用封孔药水或热去离子水将所述第一氧化绝缘层和所述第二氧化绝缘层的表面的疏松颗粒变成致密性颗粒。

7.根据权利要求5所述的高导热金属基板的制造方法，其特征在于：所述连接金属层和所述导电金属层的形成步骤包括

在所述第一氧化绝缘层以及所述第二氧化绝缘层的表面沉积所述连接金属层；

在所述连接金属层表面沉积底铜层；

在所述底铜层表面电镀加厚铜层。

8.LED模组，包括高导热金属基板，所述高导热金属基板包括导热金属板，其特征在于：

所述导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成第一氧化绝缘层和第二氧化绝缘层，所述第一氧化绝缘层经过二次氧化形成，且所述第一氧化绝缘层上形成有导电图案层，所述第二氧化绝缘层上形成有导热焊盘，所述第二氧化绝缘层粘结所述导热金属板与所述导热焊盘；

所述第二氧化绝缘层比所述第一氧化绝缘层薄，且所述第二氧化绝缘层的上表面与所述第一氧化绝缘层的上表面相平齐；

所述导电图案层和所述导热焊盘均包括连接金属层和导电金属层，所述连接金属层包括钛层或铬层，所述导电金属层包括底铜层和加厚铜层，所述连接金属层位于所述第一氧化绝缘层与所述底铜层之间，且所述连接金属层还位于所述第二氧化绝缘层与所述底铜层之间；

所述导电图案层的上表面与所述导热金属板底面之间的距离和所述导热焊盘的上表面与所述导热金属板底面之间的距离相等；

所述导热焊盘上贴装有LED发光元件，所述LED发光元件与所述导电图案层焊接。

9.LED模组的制作方法，其特征在于：包括

在导热金属板上用于形成导热焊盘的表面覆盖保护膜；

对所述导热金属板覆盖有所述保护膜的一侧表面进行第一次阳极氧化，形成氧化绝缘层；

将所述保护膜去除后，对所述导热金属板形成有所述氧化绝缘层的一侧表面进行第二次阳极氧化，以形成第一氧化绝缘层以及第二氧化绝缘层，所述第二氧化绝缘层比所述第一氧化绝缘层薄，且所述第二氧化绝缘层的上表面与所述第一氧化绝缘层的上表面相平齐；

在所述导热金属板形成有所述第一氧化绝缘层和所述第二氧化绝缘层的一侧表面上依次形成连接金属层和导电金属层；

蚀刻所述连接金属层和所述导电金属层，得到导电图案层和导热焊盘，所述导电图案层形成在所述第一氧化绝缘层上，所述导热焊盘形成在所述第二氧化绝缘层上，所述第二氧化绝缘层粘结所述导热金属板与所述导热焊盘；

在所述导热焊盘上贴装LED发光元件，并将所述LED发光元件与导电图案层焊接。