[发明专利]高导热金属基板及其制作方法、LED模组及其制作方法

说明书

本发明提供一种高导热金属基板及其制作方法、LED模组及其制作方法，该高导热金属基板包括导热金属板，导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层，氧化绝缘层上形成有导电图案层和导热焊盘；导热焊盘所覆盖的表面上的氧化绝缘层比导电图案层所覆盖的表面上的氧化绝缘层薄。该制作方法包括在导热金属板形成导热焊盘的表面覆盖保护膜；对导热金属板进行第一次阳极氧化，形成氧化绝缘层；将保护膜去除后，对导热金属板进行第二次阳极氧化；在导热金属板形成有氧化绝缘层的一侧表面上形成连接金属层和导电金属层；蚀刻连接金属层和导电金属层，得到线路图案和导热焊盘。本发明提供的LED模组能够提高散热效果及增加使用寿命。

技术领域

本发明涉及LED灯具领域，具体地说，涉及一种应用于LED模组的高导热金属基板及其制作方法，还涉及应用该高导热金属基板的LED模组及其制作方法。

背景技术

LED模组具有一块基板，基板上设有LED发光元件，通常，基板为陶瓷基板或者金属基板。由于LED发光元件工作时产生大量的热量，因此，基板需要具备良好的导热、散热能力。为了取得良好的散热效果，传统热电分离的基板采用两个电极和热沉设置在基板的同一水平面的方案。这种方案，由于产品设计的原因，存在电极焊盘到导热焊盘间高度差的缺陷，现有的导热焊盘与电极焊盘之间具有小于50微米的高度差，在LED发光元件进行贴片封装时，如果控制不精确的情况下，容易造成锡膏空洞，从而影响LED发光元件的导热效果，最终会导致LED发光元件使用寿命降低。

此外，公开号CN200710095882.4发明专利申请公开了名为“高导电路基板”的发明创造，该专利公开了在氧化铝绝缘层和导电层之间设置一介层，如氧化钛，以克服绝缘层与导电层的物理特性差异过大的情形，提高绝缘层与导电层的附着力。但是，在铝基板表面通过PVD（物理气相沉积）工艺形成钛薄膜时，钛和铝之间存在结合力低的问题，影响LED模组的质量。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种能够提高散热效果的高导热金属基板。

本发明的第二目的是提供一种能够提高散热效果的高导热金属基板的制作方法。

本发明的第三目的是提供一种能够增加使用寿命的LED模组。

本发明的第四目的是提供一种能够增加使用寿命的LED模组的制作方法。

为了实现上述第一目的，本发明提供的高导热金属基板包括导热金属板，优选的，导热金属板为铝基板，导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层，氧化绝缘层上形成有导电图案层和导热焊盘；导热焊盘所覆盖的表面上的氧化绝缘层比导电图案层所覆盖的表面上的氧化绝缘层薄；优选的，导热焊盘所覆盖的表面上的氧化绝缘层的厚度为3微米至5微米。

由上述方案可见，由于铝金属的导热性能较好，本发明的导热金属板优选采用铝基板，可增加基板的导热性。同时导热焊盘与导热金属板之间的氧化绝缘层的厚度较薄，使得导热焊盘与导热金属板之间距离较近，更有利于导热。此外，氧化绝缘层的设置除了可作为绝缘层，使导电图案层与导热金属板之间绝缘外，还可用于增加导电图案层、导热焊盘与导热金属板之间的粘合性。

一个方案中，导电图案层和导热焊盘均包括连接金属层和导电金属层，连接金属层包括钛层或铬层，导电金属层包括底铜层和加厚铜层，连接金属层位于氧化绝缘层与底铜层之间。

由此可见，由于钛和铬与其他金属的粘合性较好，使用钛或铬作为连接金属层，可使得导电图案层、导热焊盘与导热金属板之间的粘合性增强，但由于本发明优选铝金属作为导热金属板，而钛金属和铝金属之间的结合力较低，利用氧化绝缘层可增加粘合力。此外，由于铜的导热性比铝的导热性好，因此使用铜作为导热焊盘可增加导热性。

进一步的方案中，导电图案层的上表面与导热金属板底面之间的距离和导热焊盘的上表面与导热金属板底面之间的距离相等。