[发明专利]一种避免衬底或其上的材料受烘烤损坏的蒸发镀膜设备及应用

权利要求书

1.一种避免衬底或其上的材料受烘烤损坏的蒸发镀膜设备，其特征在于，包括蒸发腔室、 蒸发源、样品架，所述样品架上设置衬底，所述蒸发腔室内横向设置有遮光板，所述遮光板 位于所述蒸发源与所述样品架之间，所述遮光板上设有通孔，所述蒸发源通过所述通孔在所 述样品架上的投影覆盖所述衬底，所述遮光板的材质为不透明的金属或非金属。

2.根据权利要求1所述的一种避免衬底或其上的材料受烘烤损坏的蒸发镀膜设备，其特 征在于，所述通孔为圆形、多边形、闭合曲线中的任一种。

3.根据权利要求1所述的一种避免衬底或其上的材料受烘烤损坏的蒸发镀膜设备，其特 征在于，所述遮光板的材质为铁、铝、铜、镍、锡、铅、锌、不锈钢、钢中任一种或其中几 种的合金。

4.根据权利要求1所述的一种避免衬底或其上的材料受烘烤损坏的蒸发镀膜设备，其特 征在于，所述遮光板的材质为陶瓷、石墨、聚酰亚胺、特氟龙中的任一种。

5.根据权利要求1所述的一种避免衬底或其上的材料受烘烤损坏的蒸发镀膜设备，其特 征在于，所述蒸发源设置在所述蒸发腔室内的下部，衬底设置在与所述蒸发源位置相对的所 述蒸发腔室内的上部，所述遮光板到所述蒸发腔室内的上部的距离x满足：d为所 述通孔上距离最大的两个点之间的距离，h为所述蒸发源到所述衬底的距离，l为所述蒸发源 到所述蒸发腔室内壁的最短距离。

6.根据权利要求1所述的一种避免衬底或其上的材料受烘烤损坏的蒸发镀膜设备，其特 征在于，所述材料是指光刻胶、有机半导体、低熔点无机物、低沸点无机物中的任一种，所 述低熔点或低沸点是指是指熔点或沸点低于200℃。

7.权利要求1-6任一所述的一种避免衬底或其上的材料受烘烤损坏的蒸发镀膜设备在蒸 发镀膜中的应用，其特征在于，具体步骤包括：

(1)将所述遮光板横向设置在蒸发腔室内，所述通孔不遮挡所述蒸发源上任意一点到所 述衬底上任意一点的连线；

(2)关闭所述蒸发腔室腔门，抽真空，加热所述蒸发源，开始蒸发，蒸发过程中所述衬 底受到所述遮光板的保护，经由所述蒸发腔室内壁反射的热辐射受到所述遮光板的阻挡无法 到达所述衬底；

(3)蒸发完成后给所述蒸发腔室充气，取出所述衬底和遮光板。