[发明专利]电路板及移动终端

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于：所述电路板包括基材层、铜箔层、连接端子和覆盖膜，所述铜箔层层叠于所述基材层上，所述铜箔层包括线路区和连接于所述线路区侧边的接地区，所述线路区设置导电走线，所述接地区设有接地铜箔，所述接地铜箔用以接地，所述连接端子固定于所述线路区上，并电连接所述导电走线，所述覆盖膜覆盖于所述铜箔层上，并设有供所述连接端子穿过的第一空窗，以及对应所述接地区设有第二空窗。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一空窗的内缘紧密贴合于所述连接端子周侧。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括连接座，所述连接座固定于所述覆盖膜上，相对所述线路区设置，并电连接所述连接端子。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述连接座包括外壳和固定于所述外壳内的引脚，所述外壳固定于所述覆盖膜上，所述引脚电连接于所述连接端子。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述外壳材质为绝缘体。

6.如权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述外壳为导电体，所述连接座还包括静电导体，所述静电导体连接于所述外壳和所述接地铜箔之间。

7.如权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述第二空窗围绕于所述外壳周侧。

8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括接地层，所述接地层层叠于所述基材层背离所述铜箔层一侧，所述接地铜箔和所述接地层之间连接有穿过所述基材层的接地导体。

9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述基材层为柔性层。

10.一种移动终端，其特征在于：所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1～9任意一项所述电路板，所述电路板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。