[发明专利]电路板及移动终端

说明书

一种电路板及移动终端，所述电路板包括基材层、铜箔层、连接端子和覆盖膜，所述铜箔层层叠于所述基材层上，所述铜箔层包括线路区和位于所述线路区一侧的接地区，所述线路区设置导电走线，所述接地区设有接地铜箔，所述接地铜箔用以接地，所述连接端子固定于所述线路区上，并电连接所述导电走线，所述覆盖膜覆盖于所述铜箔层上，并设有供所述连接端子穿过的第一空窗，以及对应所述接地区设有第二空窗。所述第二空窗将所述接地铜箔进行裸露，从而使得所述接地铜箔可以将所述连接端子周侧的静电引入接地，从而提高所述电路板的质量，提高安全性。

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种电路板及移动终端。

背景技术

在电路板上的连接座进行焊接、维修、安装时都需要人工操作或利用机器手操作，通常维修工具或安装治具等都需要直接接触到电路板上的连接座，同时也会接触到连接座周边的电子元件，从而容易使连接座或连接座的周边产生静电，并且该静电无法接地消除，从而影响连接座的连接性能或者影响连接座周边的电子元件和导电线路，从而影响电路板的使用，容易出现安全事故。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种提高质量和提高安全性的电路板及移动终端。

本发明提供一种电路板，其中，所述电路板包括基材层、铜箔层、连接端子和覆盖膜，所述铜箔层层叠于所述基材层上，所述铜箔层包括线路区和位于所述线路区一侧的接地区，所述线路区设置导电走线，所述接地区设有接地铜箔，所述接地铜箔用以接地，所述连接端子固定于所述线路区上，并电连接所述导电走线，所述覆盖膜覆盖于所述铜箔层上，并设有供所述连接端子穿过的第一空窗，以及对应所述接地区设有第二空窗。

其中，所述第一空窗的内缘紧密贴合于所述连接端子周侧。

其中，所述电路板还包括连接座，所述连接座固定于所述覆盖膜上，相对所述线路区设置，并电连接所述连接端子。

其中，所述连接座包括外壳和固定于所述外壳内的引脚，所述外壳固定于所述覆盖膜上，所述引脚电连接于所述连接端子。

其中，所述外壳材质为绝缘体。

其中，所述外壳为导电体，所述连接座还包括静电导体，所述静电导体连接于所述外壳和所述接地铜箔之间。

其中，所述第二空窗围绕于所述外壳周侧。

其中，所述电路板还包括接地层，所述接地层层叠于所述基材层背离所述铜箔层一侧，所述接地铜箔和所述接地层之间连接有穿过所述基材层的接地导体。

其中，所述基材层为柔性层。

本发明还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1～9任意一项所述电路板，所述电路板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。

本发明提供的电路板及移动终端，通过所述铜箔层的线路区设置导电走线，所述接地区连接于所述线路区的侧边，并设置接地的接地铜箔，所述连接端子电连接所述导电走线，所述覆盖膜设有供所述连接端子穿过的第一空窗，以及对应所述接地区设有第二空窗，从而使得所述连接端子可以连接外置电子元件，且所述第二空窗将所述接地铜箔进行裸露，从而使得所述接地铜箔可以将所述连接端子周侧的静电引入接地，从而提高所述电路板的质量，提高安全性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明较优实施方式提供的电路板的结构示意图；

图2是本发明另一实施方式提供的电路板的结构示意图；