[发明专利]双通道回流焊炉有效
申请号: | 201511030745.3 | 申请日: | 2015-12-31 |
公开(公告)号: | CN105414694B | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 谢玲球 | 申请(专利权)人: | 深圳市大创自动化设备有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/053;B23K1/008;B23K3/08;B23K101/42 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人: | 杜启刚 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 双通道 回流 | ||
1.一种双通道回流焊炉,包括机架和回流炉,回流炉包括炉体和输送带;炉体包括上炉体和下炉体,上炉体与下炉体之间形成炉腔,所述的输送带穿过炉腔;炉体沿其长度方向分为加热区和冷却区,在加热区,上炉体与下炉体分别包括复数台加热器;在冷却区,上炉体与下炉体分别包括冷却机,其特征在于,包括两台所述的回流炉,机架包括底盘和复数根立柱,立柱沿底盘的中轴线布置,立柱的下端固定在底盘上;两台回流炉对称地布置在立柱的两侧,回流炉的上炉体的内侧与立柱的顶端铰接,回流炉的下炉体和输送带安装在底盘上;还包括氮气冷却装置,氮气冷却装置包括氮气风盒和氮气管,氮气管接氮气风盒的进气接口;下炉体包括下框架,下炉体的加热器和冷却机安装在下框架中;氮气风盒固定在下框架的上横梁上,布置在加热段和冷却段之间;氮气风盒包括复数个出风孔,所述的出风孔朝向输送带;所述氮气风盒的横截面为L形,包括条形的进风盒和板形的出风盒,出风盒的后端与进风盒前板的下端连接,进风盒前板下端的出风口与出风盒的内腔连通;出风盒的底板上包括复数个所述的出风孔,出风孔在底板上分散布置;进风盒后板的两端各包括一个所述的进气接口。
2.根据权利要求1所述的双通道回流焊炉,其特征在于,上炉体包括框架,框架包括前框架和后框架,上炉体的加热器安装在前框架中,上炉体的冷却机安装在后框架中,框架的内侧的上端包括复数块铰接板;立柱的顶部包括复数个铰接座,所述的铰接板与铰接座铰接。
3.根据权利要求2所述的双通道回流焊炉,其特征在于,铰接座包括左铰接叉和右铰接叉,左铰接叉与左侧的上炉体铰接,右铰接叉与右侧的上炉体铰接。
4.根据权利要求1所述的双通道回流焊炉,其特征在于,加热器包括箱体,发热管、风机和整流板,发热管和风机的叶轮布置在箱体的风道中,整流板布置在箱体的风口上;整流板包括板体,板体有复数个整流孔;所述的板体包括外板、内板和加热层,加热层夹在外板与内板之间;整流孔穿透外板、内板和加热层。
5.根据权利要求4所述的双通道回流焊炉,其特征在于,板体包括复数个铆钉,外板、内板和加热层通过铆钉铆合在一起;加热层为电热层,包括第一绝缘层、第二绝缘层和电热丝组,电热丝组夹在第一绝缘层与第二绝缘层之间。
6.根据权利要求4所述的双通道回流焊炉,其特征在于,外板的外表面涂有远红外涂层。
7.根据权利要求1所述的双通道回流焊炉,其特征在于,氮气风盒包括导流板,导流板包括复数个整流孔;导流板布置在进风盒中,位于前板与后板之间,将进风盒的内腔分割成前后两部分。
8.根据权利要求1所述的双通道回流焊炉,其特征在于,氮气风盒固定在位于加热段与冷却段之间的下框架的上横梁上,氮气风盒的出风盒布置在下框架上横梁的下方,进风盒布置在下框架上横梁的后方;两条所述的氮气管沿下框架的两条纵梁分开布置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市大创自动化设备有限公司,未经深圳市大创自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201511030745.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种焊接设备结构
- 下一篇:倒装分度夹具及基于其的电火花加工方法