[发明专利]双通道回流焊炉

说明书

本发明公开了一种双通道回流焊炉，包括机架和两台回流炉，回流炉包括炉体和输送带；炉体包括上炉体和下炉体，上炉体与下炉体之间形成炉腔，所述的输送带穿过炉腔；炉体沿其长度方向分为加热区和冷却区，在加热区，上炉体与下炉体分别包括复数台加热器；在冷却区，上炉体与下炉体分别包括冷却机；机架包括底盘和复数根立柱，立柱沿底盘的中轴线布置，立柱的下端固定在底盘上；两台回流炉对称地布置在立柱的两侧，回流炉的上炉体的内侧与立柱的顶端铰接，回流炉的下炉体和输送带安装在底盘上。本发明的两台回流炉可以独立控制，生产与维护灵活方便，整机占用面积小，能耗低,产能高。

[技术领域]

本发明涉及回流焊，尤其涉及一种双通道回流焊炉。

[背景技术]

回流焊接是焊接的一种形式，它能同时将许多表面安装件以最小的热应力固定在印刷电路板的一侧或者两侧。在典型的回流工艺中，在印刷电路板选定的区域应用焊药。例如焊药由混合有助熔剂、粘合剂、粘接剂以及其它成分的焊接粒子组成。表面安装件如四方扁平件和小外形的集成电路被压到所应用的焊药上。粘合剂将表面安装件固定在印刷电路板上。这样放置之后，经由回流焊接炉输送印刷电路板，在回流焊接炉中形成了许多分离的竖直区，即预热区，回流区和冷却区。在预热区，印刷电路板被加热到温度低于焊料的熔点，以便于活化焊药中的助熔剂并避免对印刷电路板的热冲击。预热之后，印刷电路板被输送到回流区，在这儿焊料回流，然后与焊药分离。印刷电路板最后被输送到冷却区，在冷却区已回流的焊料被冷却固化，因而形成焊接接缝。

专利号为CN200780010483.1的发明公开了一种回流炉：“本发明的回流炉1在长度方向上形成有隧道形状的马弗炉2，该马弗炉分为预热区3、主加热区4、冷却区5。在预热区3的上下部设置有多个(三对)热风吹出加热器6…，在主加热区4的上下部设置有多个(二对)热风吹出加热器7…。虽然在预热区3中设置的热风吹出加热器6和在主加热区4中设置的热风吹出加热器7在结构上几乎相同，但与在预热区中设置的热风吹出加热器6相比，在主加热区中设置的热风吹出加热器7在搬运方向上的宽度短。另外，在冷却区5中设置有用于冷却焊接后的印刷电路板的一对冷却机8、8(结构未明示)。在从预热区3向着冷却 区5的方向(箭头X)上搬运印刷电路板P的传送带9在马弗炉2内运转着”。但是，该专利描述的现行主流的双通道回流焊炉使用单一输送带对线路板进行传输并加热，即一台双通道回流焊炉只能当作一条生产线来进行生产，且单一输送带的双通道回流焊炉产量低，而购买二台的成本高，占地面积大；或者是一些现有普通的双道轨双通道回流焊炉，只是简单的在一个炉腔内单纯的安装有两条输送带，炉腔是共用的，在一条运输带有异常状况下，另一条输送带也不能生产；在维护保养时不能一条生产，一条维护保养，且维修难度高，严重影响生产，大大的提高了生产时间，降低了企业的效益。

为了使加热器出风均匀，加热器的出风口有一块金属整流板，整流板上有许多均布的小孔对热风进行导流。传送带上的电路板的焊接过程是指电路板在热风的作用下加热电路板上的锡膏，助焊剂促发锡膏熔化，最后通过冷却风机的作用使电路板温度降低，锡膏固化，完成焊接过程。而热风加热这样的焊接方式，电路板的受热是从表面向内面传递加热，这样的方式使得电路板上的锡膏在加热过程中容易产生气泡，使用焊接出现虚焊假焊的现象，严重影响产品质量，据不完全统计，以气泡这种方式产生的不良产品，占所有不良产品的50％左右；其次，热风传递热量效率低，特别是对于安装有工装夹具的软性电路板的吸热量非常大的，低效率的加热方式直接导致电路板，受热量不足，出现局部温度偏高等现象，导致出现电路板变形等焊接不良现象，严重影响产品的质量；再次，整流板本本身不发热，表面温度达不到助焊剂所需气化温度，使得助焊剂很容易粘附冷凝到整流板上，保养清洁相当困难。

传统的电路板回流炉最后一个加热模块和冷却模块之间存在一个距离段，在此距离段内没有任何装置冷却电子线路板，在这段距离范围内，冷却效率偏低，在这一区段中，由于冷却速率不足会产生产品焊接质量不良的问题。

[发明内容]

本发明要解决的技术问题是提供一种占用面积小，能耗低,产能高的双通道回流焊炉。