[发明专利]一种亮度均匀的发光照明屏及其制备方法

权利要求书

1.一种亮度均匀的发光照明屏体，包括透明导电基板和封装盖板 (107)，所述透明导电基板包括发光区域(101)和封装区域(102)，所 述的封装区域(102)设有引线区域(110)，所述透明导电基板和封装盖 板(107)之间通过光固化密封介质(108)实现连接，所述光固化密封 介质(108)的一端与透明导电基板的封装区域(102)连接，另一端与 所述封装盖板连接，其特征在于，

所述引线区域(110)内具有透明底部的凹陷部(103)，部分所述光 固化密封介质填充在所述的凹陷部(103)内，所述光固化密封介质在光 线照射下固化实现透明导电基板与所述封装盖板之间的连接。

2.根据权利要求1所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于：所 述透明导电基板包括基板(100)和设置在所述基板(100)上的第一透 明电极层(109)，所述透明导电基板的封装区域设置有辅助电极层，所 述的凹陷部(103)在垂直于透明导电基板的方向贯穿所述辅助电极层使 所述第一透明电极层(109)裸露。

3.根据权利要求2所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于：透 明导电基板的封装区域还设置有金属辅助引线(106)，所述凹陷部(103) 设置在所述金属辅助引线(106)和发光区域(101)之间，所述凹陷部 (103)与所述金属辅助引线(106)之间的辅助电极层的宽度为0.2-1.5mm， 所述凹陷部(103)与所述发光区域(101)之间的辅助电极层的宽度为 0.2-1.5mm。

4.根据权利要求3所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于：所 述凹陷部(103)的横截面积为封装区域(102)横截面积的30％-90％。

5.根据权利要求4所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于：所 述凹陷部(103)的宽度为0.5-1.5mm。

6.根据权利要求5所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于，相 邻所述凹陷部(103)之间的间距为1-2mm。

7.根据权利要求6所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于，所 述封装区域(102)的宽度为2-3mm，金属辅助引线(106)的宽度为1-2mm。

8.根据权利要求1所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于，所 述凹陷部(103)的横截面为圆形、长方形、曲线和/或直线围成的封闭 图形中的一种或其中几种的组合。

9.根据权利要求1所述亮度均匀的发光照明屏体，其特征在于， 所述的引线区域(110)与所述发光区域(101)之间设置有绝缘膜层(111)， 所述的引线区域(110)的横截面积小于所述封装区域(102)的横截面 积。

10.根据权利要求1-9任一项所述亮度均匀的发光照明屏体，其特 征在于：所述的发光区域(101)堆叠设置有有机发光层和第二电极层。

11.一种权利要求1-9任一项所述亮度均匀的发光照明屏体制备方 法，其特征在于，包括下述步骤：

S1、在透明导电基板的引线区域(110)沉积辅助电极层，刻蚀所述 金属层形成金属辅助引线(106)和凹陷部(103)，所述凹陷部(103) 位于辅助电极引线(106)和发光区域(101)之间，所述凹陷部贯穿所 述辅助电极层使所述第一透明电极层裸露；在所述的引线区域(110)靠 近所述发光区域的一侧制备绝缘膜层(111)；

S2、在透明导电基板上的发光区域(101)上蒸镀有机发光层和阴极 层；

S3、在封装盖板(107)与所述封装区域(102)相对应的区域涂覆 光固化密封介质，将封装盖板(107)与透明导电基板的对位压合使二者 密封连接，部分所述的光固化密封介质填充在所述的凹陷部(103)内；

S4、通过紫外光照射使使光固化密封介质固化，从而使所述封装盖 板与封装区域(102)实现密封连接。

12.一种权利要求10所述亮度均匀的发光照明屏体制备方法，其特 征在于，所述步骤S4中紫外光垂直照射所述导电基板的封装区域使光固 化密封介质固化。