[发明专利]壳体的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种加工方法，特别是涉及一种壳体的制备方法。

背景技术

随着数码电子产业以及通讯产业的迅速发展，手机、笔记本电脑与数码相机等电子产品的普遍性与日俱增，成为人人必备的日常用品。而为了提高各种电子产品的市场竞争力，制造厂商除了积极完善数码电子产品的使用性能之外，也极力提升产品的美观性与便携性，以得到消费者的更多的青睐。铝合金壳体能够带来无以伦比的视觉冲击感，同时具有手感细腻、防摔、抗腐蚀、轻便等优点，一直以来倍受消费者青睐，代表着高端电子产品壳体的发展方向。

目前，电子产品(如手机、笔记本、平板电脑、数码相机等)的铝合金壳体部件主要采用压铸成型法或冲压成型法制造。然而锻压后，锻压产品上往往会形成由于挤压造成的暗线。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够去除暗线的壳体制备方法。

一种壳体的制备方法，包括如下步骤，

将坯料切割成预设尺寸，得到下料件，对所述下料件进行清洗、退火，所述退火操作的温度为410～470摄氏度，所述退火操作的时间为0.5～3小时；

将经过所述退火操作后的所述下料件放置于锻压模具内进行锻压，形成锻压件，所述锻压件具有本体以及连接所述本体的曲面，其中，所述曲面的端面与所述本体平齐，且在所述锻压件的内表面上，所述曲面邻近所述锻压件边缘位置的区域锻造深度大于所述曲面与其邻近的区域，所述锻压模具的分模面与所述本体的端面平齐，所述锻压模具的上拔模角度为2度～4度，所述锻压模具的下拔模角度为4度～6度；

对所述锻压件进行固溶处理，

固溶处理后，对所述锻压件进行时效处理；

对时效处理后的所述锻压件进行精加工处理，以获得所述壳体，所述壳体为铝合金壳体；

对精加工处理后的铝合金壳体进行阳极氧化处理，其中，将所述铝合金壳体置于浓度为200±20g/L的硫酸水溶液中进行阳极氧化处理，阳极氧化处理的参数设置如下：时间为20～30min，电压为12～15V，温度为19～21摄氏度；

在进行所述锻压操作之前，还对所述下料件进行润滑处理，所述润滑处理为采用固体润滑剂进行润滑，所述固体润滑剂为石墨和/或滑石粉，其中，所述锻压的方式为采用冷锻成型的方式锻造；

对所述下料件进行四次锻压，具体包括以下步骤：

对所述下料件进行第一次锻压，以在所述下料件上形成锻压曲面，且使所述下料件的厚度为所述壳体预设厚度的107～115％；

对所述下料件进行第二次锻压，以使所述下料件的厚度为所述壳体预设厚度的103～105％；

对所述下料件进行第三锻压，以使所述下料件的厚度为所述壳体预设厚度的101～102％；

对所述下料件进行第四锻压，以使所述锻压曲面形成所述曲面，且获得厚度与所述壳体预设厚度相同的所述锻压件。

相比从锻压件中部分模的传统制备方法，由于分模面与端面平齐，能够避免由于锻造模具上下模的相互挤压，令锻压件在分模面处密度较大，从而在锻压件的中部形成暗线的现象，进而令本方法生产出的产品颜色更加均匀，以便后续加工。并且，由于曲面的边缘锻造深度较大，能够令曲面的边缘更加饱满，不易塌陷。

附图说明

图1为本发明一实施例中锻压件的结构示意图；

图2为图1所示锻压件另一角度的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1及图2所示，其分别为本发明一实施例中锻压件不同角度的结构示意图。