[发明专利]一种基板处理装置及其处理方法

说明书

本发明公开了一种基板处理装置及其处理方法，属于平板显示技术领域。本发明包括一种基板处理装置至少包括一负极机构，负极机构至少包括一第一靶位以及对应第一靶位的第一驱动机构，第一靶位具有第一靶材以及至少一第一磁钢；第一靶材固定于第一靶位，第一磁钢设置于第一靶材相背基板的一侧；第一驱动机构驱动第一磁钢在第一靶材范围内沿第一方向及第二方向往复运动形成第一磁场，第一方向与第二方向相反；第一磁钢在平行于第一方向上的第一跨度不大于第一靶材在第一方向上的第二跨度的八分之一；本发明还包括一种该基板处理装置的制作方法。本发明通过设定磁钢的第一跨度、移动路径及移动速度，使移动磁钢充分轰击靶材。

技术领域

本发明涉及平板显示技术领域，尤其涉及一种基板处理装置及其处理方法。

背景技术

磁控溅射镀膜过程中，由于移动磁场布局限定了溅射范围，而作为移动磁的磁钢结构具有一定宽度使得磁钢移动空间受到限制，因而相应的，靶材部分区域未被充分轰击致使移动磁场覆盖范围受限，造成材料成本浪费。处于磁场中心覆盖区域的靶材表面离子轰击充分，靶材表面光洁。而磁场边缘区域因离子轰击不充分，生成不规则黑化节瘤。由于黑化节瘤的沉积使磁控溅射的磁场速率降低，膜层质量劣化，须停机开腔清理靶材表面后才能继续正常溅射。此外，移动磁场的目的是使磁场中心区域覆盖到整个靶面，但由于原磁场移动速度较慢，形成磁场的中心区域范围较小，因而使靶材表面局部长时间处于磁场边缘状态，离子轰击不充分，仍易生成黑化节瘤。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种节约材料成本，靶材轰击充分，防止生成黑化节瘤的一种基板处理装置及其处理方法。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

根据本发明的一个方面，提供的一种基板处理装置，其至少包括：一负极机构，负极机构至少包括一第一靶位以及对应第一靶位的第一驱动机构，第一靶位具有第一靶材以及至少一第一磁钢；第一靶材固定于第一靶位，第一磁钢设置于第一靶材相背基板的一侧；第一驱动机构驱动第一磁钢在第一靶材范围内沿第一方向及第二方向往复运动形成第一磁场，第一方向与第二方向相反；第一磁钢在平行于第一方向上的第一跨度不大于第一靶材在第一方向上的第二跨度的八分之一。

优选地，本发明提供的该基板处理装置中的第一磁钢在一次往返运动中，其沿第一方向上运动的距离为第一距离，其沿第二方向上运动的距离为第二距离，第一距离与第二距离之和等于两倍的第二跨度。

优选地，本发明提供的该基板处理装置中的第一靶位还至少设置一第二磁钢，第一磁钢及第二磁钢平行且间隔设置于靶材相背基板的一侧，第二磁钢平行于第一方向上的第三跨度与第一跨度相等，第一磁钢与第二磁钢的间隔距离为第二跨度的二分之一，第一磁钢及第二磁钢在一次往返运动中，第一磁钢及第二磁钢沿第一方向上运动的距离之和为第三距离，第一磁钢及第二磁钢沿第二方向上运动的距离之和为第四距离，第三距离与第四距离之和等于两倍的第二跨度。

进一步的，本发明提供的该基板处理装置中的第一驱动机构驱动第一磁钢及第二磁钢匀速运动，第一磁钢、第二磁钢匀速运动的速度为第一速度。

进一步的，本发明提供的该基板处理装置中还包括至少一个正极机构，正极机构包括至少一个传送单元，基板放置于传送单元上相对负极机构的一侧，传送单元匀速输送基板经过第一磁场。

进一步的，本发明提供的该基板处理装置中的第一速度设置于29mm/min至41mm/min之间；传送单元输送基板匀速经过第一磁场的速度为第二速度，第二速度不大于第一速度的0.1倍。