[实用新型]晶圆取片装置有效
申请号: | 201520007862.7 | 申请日: | 2015-01-07 |
公开(公告)号: | CN204289420U | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 汪红英;孙强;陈思安 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆取片 装置 | ||
1.一种晶圆取片装置,用于从晶舟中将晶圆取出,所述晶舟用于放置多个所述晶圆,所述晶舟具有晶圆取出口以及与所述晶圆取出口相对设置的放置面,所述放置面上具有一开口,其特征在于,所述晶圆取片装置包括:
主体;
用于固定所述晶舟的晶舟固定架,所述晶舟固定架连接所述主体;
与所述多个晶圆一一对应的多个选片按钮;
与所述多个选片按钮一一对应的多个制动机构,所述制动机构位于所述主体内;以及
与所述多个制动机构一一对应的多个顶起件,所述顶起件正对所述开口;
当选中至少一所述选片按钮时,对应的所述制动机构带动对应的所述顶起件运动,所述顶起件穿过所述开口,将对应的所述晶圆从所述晶舟中顶出。
2.如权利要求1所述的晶圆取片装置,其特征在于,所述晶圆取片装置还包括一用于控制所述顶起件依次运动的控制单元,所述控制单元位于所述主体内。
3.如权利要求2所述的晶圆取片装置,其特征在于,所述晶圆取片装置还包括用于感应所述顶起件压力的多个压力感应元件,所述多个压力感应元件与所述多个顶起件一一对应,当所述压力感应元件感应到对应的所述顶起件上的压力为零时,对应的所述顶起件归位。
4.如权利要求3所述的晶圆取片装置,其特征在于,所述压力感应元件与所述控制单元连接,前一所述顶起件上的压力为零时,所述控制单元控制下一顶起件运动。
5.如权利要求2所述的晶圆取片装置,其特征在于,所述晶圆取片装置还包括一控制所述制动机构开始工作的开始开关,所述开始开关连接所述控制单元。
6.如权利要求5所述的晶圆取片装置,其特征在于,所述主体包括一顶面以及所述顶面一侧的侧面,所述晶舟固定架和所述开始开关均位于所述主体的顶面。
7.如权利要求2所述的晶圆取片装置,其特征在于,所述晶圆取片装置还包括一用于控制所述晶圆取片装置通电的电源开关,所述电源开关连接所述控制单元。
8.如权利要求7所述的晶圆取片装置,其特征在于,所述主体包括一顶面以及所述顶面一侧的侧面,所述晶舟固定架位于所述主体的顶面,所述电源开关位于所述主体的侧面上。
9.如权利要求1所述的晶圆取片装置,其特征在于,所述晶舟的放置面上还具有支撑架,所述晶舟固定架具有与所述支撑架相对应的晶舟卡槽。
10.如权利要求9所述的晶圆取片装置,其特征在于,所述晶舟固定架具有一支撑所述晶舟的支撑面,所述支撑面与所述放置面的形状相匹配。
11.如权利要求1至10中任意一项所述的晶圆取片装置,其特征在于,所述晶圆取片装置还包括多个用于托住所述晶圆的晶圆卡槽,每一所述晶圆卡槽连接一个所述顶起件。
12.如权利要求11所述的晶圆取片装置,其特征在于,所述晶圆卡槽的槽深为2mm~4mm。
13.如权利要求1至10中任意一项所述的晶圆取片装置,其特征在于,所述制动机构包括一电动机、一齿轮以及一连接链,所述电动机通过所述连接链带动所述齿轮转动。
14.如权利要求13所述的晶圆取片装置,其特征在于,所述顶起件包括一顶杆,所述顶杆具有与所述齿轮相匹配的螺纹,所述齿轮带动所述顶杆移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造