[实用新型]晶圆取片装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种晶圆取片装置。

背景技术

在半导体工艺制造过程中，晶圆(wafer)一般放置于晶舟(cassette)中，以便于晶圆的存储与运输。当需要对位于同一晶舟内的晶圆进行分批(split)时，需要手动地将晶圆从晶舟中取出，一般的，工作人员会将吸笔伸入晶舟，然后将吸笔吸住需分批的晶圆，从而通过吸笔将该晶圆取出。

然而，手工取片的人为因素不可控，容易出现误操作，例如，吸笔会刮伤晶圆的正面，从而引入缺陷(defect)，严重时可能会掉片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种晶圆取片装置，能够避免手工取片引入的误操作，减少晶圆的损坏。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种晶圆取片装置，用于从晶舟中将晶圆取出，所述晶舟用于放置多个所述晶圆，所述晶舟具有晶圆取出口以及与所述晶圆取出口相对设置的放置面，所述放置面上具有一开口，所述晶圆取片装置包括：

主体；

用于固定所述晶舟的晶舟固定架，所述晶舟固定架连接所述主体；

与所述多个晶圆一一对应的多个选片按钮；

与所述多个选片按钮一一对应的多个制动机构，所述制动机构位于所述主体内；以及

与所述多个制动机构一一对应的多个顶起件，所述顶起件正对所述开口；

当选中至少一所述选片按钮时，对应的所述制动机构带动对应的所述顶起件运动，所述顶起件穿过所述开口，将对应的所述晶圆从所述晶舟中顶出。

可选的，所述晶圆取片装置还包括一用于控制所述顶起件依次运动的控制单元，所述控制单元位于所述主体内。

可选的，所述晶圆取片装置还包括用于感应所述顶起件压力的多个压力感应元件，所述多个压力感应元件与所述多个顶起件一一对应，当所述压力感应元件感应到对应的所述顶起件上的压力为零时，对应的所述顶起件归位。

可选的，所述压力感应元件与所述控制单元连接，前一所述顶起件上的压力为零时，所述控制单元控制下一顶起件运动。

可选的，所述晶圆取片装置还包括一控制所述制动机构开始工作的开始开关，所述开始开关连接所述控制单元。

可选的，所述主体包括一顶面以及所述顶面一侧的侧面，所述晶舟固定架进而所述开始开关均位于所述主体的顶面。

可选的，所述晶圆取片装置还包括一用于控制所述晶圆取片装置通电的电源开关，所述电源开关连接所述控制单元。

可选的，所述主体包括一顶面以及所述顶面一侧的侧面，所述晶舟固定架位于所述主体的顶面，所述电源开关位于所述主体的侧面上。

可选的，所述晶舟的放置面上还具有支撑架，所述晶舟固定架具有与所述支撑架相对应的晶舟卡槽。

可选的，所述晶舟固定架具有一支撑所述晶舟的支撑面，所述支撑面与所述放置面的形状相匹配。

可选的，所述晶圆取片装置还包括多个用于托住所述晶圆的晶圆卡槽，每一所述晶圆卡槽连接一个所述顶起件。

可选的，所述晶圆卡槽的槽深为2mm～4mm。

可选的，所述制动机构包括一电动机、一齿轮以及一连接链，所述电动机通过所述连接链带动所述齿轮转动。

可选的，所述顶起件包括一顶杆，所述顶杆具有与所述齿轮相匹配的螺纹，所述齿轮带动所述顶杆移动。

与现有技术相比，本实用新型提供的晶圆取片装置具有以下优点：

在本实用新型提供的晶圆取片装置中，所述晶圆取片装置包括：主体、晶舟固定架、选片按钮、制动机构、顶起件，当需取出晶舟内的晶圆时，将所述晶舟固定于所述晶舟固定架上，选中与所述需取出的晶圆向对应的所述选片按钮时，对应的所述制动机构带动对应的所述顶起件运动，所述顶起件穿过所述开口，将对应的所述晶圆顶出，然后再用吸笔将顶出的晶圆取走，不必将所述吸笔伸入所述晶舟，从而避免刮伤所述晶圆的正面，并可以避免取错片的错误，同时有益于缩短操作时间。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中晶圆取片装置在固定晶舟时的立体图；

图2为本实用新型一实施例中晶舟的示意图；

图3为本实用新型一实施例中晶圆取片装置的内部结构示意图；

图4为本实用新型一实施例中晶圆取片装置在固定晶舟时的左视图；

图5为本实用新型一实施例中顶起件顶出晶圆时的晶圆取片装置的左视图。

具体实施方式