[实用新型]超薄型软硬结合手机保护套

权利要求书

1.一种超薄型软硬结合手机保护套，其特征在于：包括有硬质内定型壳和软质包覆层，该硬质内定型壳具有一次成型形成的底板和侧板，由该底板和侧板围合出具有上方开口的手机容置凹腔，该软质包覆层二次成型包覆于前述整个底板和整个侧板的外表面，该软质包覆层为普通硅胶、液态硅胶或TPSIV材料，并该底板加上其外表面上软质包覆层的总厚度是0.8mm～2.0mm，该侧板加上其外表面上软质包覆层的总厚度是0.8mm～2.0mm。

2.根据权利要求1所述的超薄型软硬结合手机保护套，其特征在于：所述硬质内定型壳的侧板具有全包围的上侧板、下侧板、左侧板和右侧板，所述软质包覆层于前述上侧板、下侧板、左侧板和右侧板的上缘为完整无缺口的环形全边缘包覆结构。

3.根据权利要求1或2所述的超薄型软硬结合手机保护套，其特征在于：所述侧板为直板，前述软质包覆层在侧板的上缘向内延伸入容置凹腔中形成有用于卡于手机上边缘的钩部。

4.根据权利要求3所述的超薄型软硬结合手机保护套，其特征在于：所述钩部伸入容置凹腔中的宽度为0.3mm～0.5mm。

5.根据权利要求1所述的超薄型软硬结合手机保护套，其特征在于：所述软质包覆层为成型温度在80℃～110℃的低温固态硅胶成型出的硅胶层，或所述软质包覆层为液态硅胶注塑成型的硅胶层。

6.根据权利要求1或5所述的超薄型软硬结合手机保护套，其特征在于：所述硬质内定型壳为塑胶、五金或复合材料。

7.根据权利要求1所述的超薄型软硬结合手机保护套，其特征在于：所述内定型壳中底板和侧板的厚度为0.4mm～1.0mm，所述内定型壳中底板和侧板之外包覆层的厚度为0.4mm～1.0mm。

8.根据权利要求1所述的超薄型软硬结合手机保护套，其特征在于：所述底板加上其外表面上软质包覆层的总厚度是1.0mm～1.5mm，该侧板加上其外表面上软质包覆层的总厚度是1.0mm～1.5mm。

9.根据权利要求1所述的超薄型软硬结合手机保护套，其特征在于：所述内定型壳在二次成型软质包覆层前，其按键处设置有缺槽，该缺槽为向上直通无倒钩式开口的缺槽结构。

10.根据权利要求1所述的超薄型软硬结合手机保护套，其特征在于：所述软质包覆层还二次成型包覆于前述整个底板和整个侧板的内表面，所述底板加上其内、外表面上软质包覆层的总厚度是1.5mm～2.0mm，该侧板加上其内、外表面上软质包覆层的总厚度是1.5mm～2.0mm。